Mesin Ikatan Eutektik COB COC

HY-GD3000 berfungsi untuk pembungkusan cip pelekat yang pelbagai dengan pemasangan boleh atur cara. Ia menyokong pemuatan sebaris, lekapan 300×200mm, 12 hujung pendispensan yang boleh ditukar secara automatik, 12 muncung dan 5 pin ejektor, dan memproses wafer sehingga 12 inci. Ia menampilkan pendispensan dulang picagari & gam berbilang, kawalan daya paksi-Z gelung tertutup penuh (min 10±1g) dan pelekap cip flip. Penglihatan dwi membolehkan pembungkusan mikrocip yang divisualisasikan, stabil & tepat.

HY-GD800 sesuai untuk proses pembungkusan berbilang cip COB/COC dan menyokong kedua-dua pelekat acuan pendispensan dan ikatan eutektik terma. Dilengkapi dengan struktur gantri dwi-pacuan dan sistem kedudukan visual CCD berketepatan tinggi, kepala ikatannya bertukar secara automatik antara muncung dan hujung pendispensan untuk mengendalikan semua jenis cip. Ia boleh memuatkan dulang acuan standard 2 inci & 4 inci, serta wafer 6 inci & 8 inci dengan pemuatan dan pemunggahan wafer automatik. Trek penghantar substrat pilihan boleh disambungkan ke peralatan luaran untuk membina barisan pengeluaran automatik. Program ikatan menyokong penyuntingan tersuai agar sesuai dengan semua keperluan pengeluaran tersuai.