Pengilang Pengikat Acuan | Mesin Pasang Acuan Tersuai OEM

Yang Die Bonder merupakan peralatan pemasangan kritikal untuk pembungkusan cip semikonduktor, digunakan untuk meletakkan dan melekatkan acuan dengan tepat pada bingkai plumbum, PCB, substrat atau bahan pembungkusan.

Rangkaian peralatan tersebut merangkumi

• Pengikat acuan automatik

• Pengikat acuan manual

• Pengikat acuan epoksi

• Pengikat acuan eutektik

• Pengikat acuan cip flip

• Sistem pelekat acuan berketepatan tinggi.

Mesin ikatan acuan kami digunakan secara meluas dalam pembungkusan IC, pembuatan LED, peranti MEMS, fotonik, modul RF, semikonduktor kuasa, modul gelombang mikro dan aplikasi pembungkusan termaju.

Pengikat Dail Linear Siri Berprestasi Tinggi untuk Pembungkusan IC
Mesin Ikatan Die HY-LD512H ialah Linear Die Bonder, sejenis ikatan die linear berprestasi tinggi yang direka khusus untuk aplikasi pembungkusan IC termaju. Direkayasa untuk memenuhi tuntutan ketat pembuatan semikonduktor moden.
BACA LAGI
Pengikat Die Automatik Sepenuhnya untuk Pembungkusan IC
Peralatan Pengikat Die HY-LD512 ialah pengikat die automatik sepenuhnya yang direka khas untuk pengikatan dan pembungkusan die IC.
BACA LAGI
Pengikat Dail Berprestasi Tinggi MINI untuk Cip dan Peranti Elektronik
Mesin Pemasangan Mati HY-MD660M terutamanya digunakan untuk pengikat mati untuk cip dan peranti elektronik dalam elektronik automotif, aeroangkasa, komponen LiDAR, RF, TR, elektronik pengguna dan bidang lain.
BACA LAGI
Pengikat Acuan Ketepatan Tinggi Pelbagai Fungsi untuk Pemasangan Acuan Cip
Mesin Ikatan Die HY-MD660kebanyakannya digunakan untuk melekatkan acuan cip dan peranti elektronik dalam elektronik automotif, aeroangkasa, LiDAR, RF, komponen TR, elektronik pengguna dan bidang lain, serasi dengan pelbagai format suapan acuan/peranti dan menyokong penempatan automatik sepenuhnya.
BACA LAGI
Pengikat Eutektik Berkelajuan Tinggi untuk Komunikasi Optik
HY-OE3200 DMesin ikatan direka bentuk untuk ikatan eutektik peranti kuasa, LED, komponen komunikasi optik seperti LD, PD/TIA, dsb., yang menyokong pelbagai format cip/peranti dengan penempatan automatik sepenuhnya.
BACA LAGI
Ikatan Eutektik Ketepatan Tinggi untuk Komunikasi Optik
HY-ED022Die Bonder dibangunkan untuk aplikasi Komunikasi Optik dan Pembungkusan Peranti Optik.
BACA LAGI
Pengikat Eutektik untuk LED Automotif dan Semikonduktor Optoelektronik
HY-ED010Mesin Ikatan Mati ialah mesin ikatan acuan yang dibangunkan untuk aplikasi Pembungkusan LED Automotif dan Semikonduktor Optoelektronik.
BACA LAGI
Pengikat Eutektik Ketepatan Ultra Tinggi untuk Peranti Optoelektronik
HY-ED007Mesin Pasang Matiialah mesin pelekat Acuan Ketepatan Tinggi yang dibangunkan untuk Komunikasi Optik, Modul Optik, Modul Berbilang Cip (MCM), Pembungkusan 3D dan aplikasi Peranti Optoelektronik.
BACA LAGI
Pengikat Eutektik Berprestasi Tinggi untuk Semikonduktor
Peralatan Pemasangan Die HY-ED003 ialah Pengikat Eutektik Ketepatan Tinggi yang dibangunkan untuk Komunikasi Optik, Modul Optik, Modul Berbilang Cip (MCM), Pembungkusan 3D dan aplikasi Peranti Optoelektronik.
BACA LAGI
Die Bonder untuk aplikasi Pembungkusan Optoelektronik dan Semikonduktor Ketepatan Ultra Tinggi
HY-DB504Die Bonderialah Pengikat Acuan Automatik Sepenuhnya yang dibangunkan untuk aplikasi Pembungkusan Optoelektronik dan Semikonduktor Ketepatan Ultra Tinggi.
BACA LAGI
High-Speed Die Bonder for Optoelectronic And Semiconductor
HY-DB503Die Bonderialah Pengikat Acuan Automatik Sepenuhnya Berkelajuan Tinggi yang dibangunkan untuk aplikasi Pembungkusan Optoelektronik dan Semikonduktor.
BACA LAGI
Pengikat Acuan Automatik Sepenuhnya untuk Optoelektronik Ketepatan Ultra Tinggi
HY-DB501 Die Bonder ialah pengikat die automatik sepenuhnya yang dibangunkan untuk aplikasi pembungkusan optoelektronik dan semikonduktor berketepatan ultra tinggi. IaMenyampaikan lampiran acuan dipacu ketepatan untuk pembungkusan optoelektronik, menyasarkan peranti siri TO, fotodiod, laser, optocoupler dan miniLED dengan ketepatan penempatan ±5 μm dan kawalan sudut dalam lingkungan ±1°.
BACA LAGI