Die Bonder

HY-MSD08/SD12 Diaitu Peralatan Pasang ialah penyelesaian ikatan sekali sahaja yang direka untuk produk peranti kuasa berbilang cip. Ia boleh memuatkan tiga wafer (8" & 12") dan melakukan ikatan dwi-cip (Jenis A & B) secara serentak.

HY-SSD12 Diaitu Bonder ialah pengikat acuan epoksi perak berkelajuan tinggi automatik sepenuhnya yang mengintegrasikan kelajuan ultra tinggi dengan ketepatan tinggi, direka untuk IC umum dan peranti diskret.

Talian Ikatan CLIP Automatik Sepenuhnya direka bentuk untuk memenuhi permintaan yang semakin meningkat untuk peranti kuasa yang cekap dan andal dalam industri elektronik yang mencabar pada masa kini.

HY-TD8Mesin Ikatan Die Eutektikialah mesin ikatan acuan eutektik berkelajuan tinggi yang direka khusus untuk pembungkusan peranti berkuasa rendah, menyokong jenis pakej SOT23, SOT523, SOT723, SOT923 dan SOD123.

HY-DB812 Diaitu Pasang Peralatanialah sistem ikatan acuan berkelajuan tinggi yang direka untuk pembungkusan semikonduktor berketepatan sederhana hingga tinggi, yang menyokong IC, QFN/DFN/BGA, peranti kuasa (IGBT/SiC) dan sensor MEMS.

HY-PD12Die Bonder ialah sistem ikatan acuan peringkat panel berketepatan tinggi yang direka khusus untuk proses pembungkusan termaju FOWLP/PLP, digunakan secara meluas dalam cip pengkomputeran/AI berprestasi tinggi, peranti RF 5G/mmWave, penyelesaian SiP dan panel paparan Mini/Mikro LED.

HY-WP08 Mesin Pengisihan Waferialah sistem penyusunan wafer yang direka untuk proses pembungkusan semikonduktor termasuk pengisaran wafer, pemotongan dadu dan penyusunan bahan (wafer-ke-dulang, wafer-ke-wafer, dulang-ke-dulang).

Mesin Ikatan Eutektik HY-ED08 ialah sistem ikatan acuan eutektik berketepatan tinggi yang direka bentuk khusus untuk jenis pakej SOT dan SOD, direka bentuk untuk peranti diskret kuasa kebolehpercayaan tinggi termasuk MOSFET dan diod gred automotif dan gred perindustrian.

HY-GD08 Mesin Ikatan Matiialah sistem pendispensan dan ikatan acuan berketepatan tinggi yang direka untuk peranti diskret kuasa, IC pengguna dan pengeluaran sensor, yang menyokong jenis pakej SOP, SOT, SOD, DFN, QFN dan DIP. 

Mesin Susun & Penempatan Die HY-LD600 ialah mesin pilih dan letakkan khusus untuk skrin paparan LED. Ia direka bentuk untuk pengeluaran besar-besaran modul paparan LED bernada halus, menampilkan kos perolehan peralatan yang rendah, kelajuan tinggi, ketepatan tinggi dan penjimatan kos yang ketara untuk pelanggan dengan menghapuskan keperluan untuk pita komponen LED.

HY-DM2003 Pendirian Mikroskop Ikatan Mati direka bentuk untuk menyediakan sokongan mikroskop yang stabil untuk proses pemasangan, pengikatan dan pemeriksaan acuan semikonduktor. Kedudukannya yang boleh laras membolehkan pengendali memerhatikan cip dan kawasan kerja dengan jelas, meningkatkan ketepatan dan kemudahan operasi.

HY-DP200 Die Bonderialah sistem ikatan acuan berkelajuan tinggi dan tepat yang direka bentuk untuk aplikasi pembungkusan semikonduktor ultra nipis dan termaju, menyokong IC, LSI, BGA, CSP, QFN, NAND Flash, Mobile DRAM, eMMC, SiP dan peranti acuan kecil.