Pengikat Dail Berprestasi Tinggi MINI untuk Cip dan Peranti Elektronik

Dengan mengguna pakai struktur gantry atas yang unik dalam industri, ia memberikan penyelesaian ikatan acuan dengan julat perjalanan yang lebih besar, saiz peralatan yang lebih kecil dan ketepatan yang lebih stabil.

Ia membolehkan ikatan acuan berketepatan tinggi global pada ±5µm, memenuhi keperluan anda untuk proses ikatan acuan berketepatan tinggi, berbilang fungsi dan sangat serasi.

Ikatan Acuan Ketepatan Tinggi ±5µm

Ketepatan penempatan: ±5µm @3σ

Ketepatan putaran: ±0.1° @3σ

Ketepatan penglihatan maksimum: 1.7µm

Kawasan kerja: 300 × 200 mm

Modul pengukuran ketinggian laser tanpa sentuhan pilihan

---

Keserasian Berbilang Cip

Menyokong penukaran automatik sehingga 14 muncung EA

Menyokong penukaran automatik sehingga 5 pin ejektor EA

---

Pengeluaran Bondhead

Fungsi pendispensan bondhead bersepadu

Menyokong aliran proses "letak-kemudian-keluarkan"

Spesifikasi Teknikal

 

Barang	Parameter
Nama	Pengikat Acuan Ketepatan Tinggi Pelbagai Fungsi
Model	HY-MD660M
Ketepatan Putaran	±0.1° @ 3σ (acuan penentukuran)
Ketepatan Penempatan	Ketepatan penempatan X/Y: ±5µm @ 3σ (die penentukuran)
Julat Putaran	Sudut putaran kepala ikatan: 0~360°
CPH	CPH ±10µm: 2500 (mati standard)
	CPH ±7µm: 1500 (mati standard)
	CPH ±5µm: 1000 (mati standard)
Saiz Acuan	0.15~50 mm
Saiz Substrat Maksimum	300 × 200 mm
Daya Ikatan	Pilihan: 10~1000 gf, 50~5000 gf
Substrat yang Disokong	FR4, rangka plumbum, jalur, pembawa, bot, seramik, wafer
Jenis Acuan yang Disokong	Cincin wafer, Pek wafel, Pek gel, Pengumpan, Cincin Pengembang Wafer, Dulang
Dimensi Peralatan	2190 × 1450 × 1700 mm (termasuk pemuat/pemuat bongkar muat)
Berat Peralatan	2000 kg
Bekalan Kuasa	220 V 50/60 Hz / 2.5 kVA

Butiran Produk