apa yang anda cari
?
Mesin Ikatan Die HY-MD660kebanyakannya digunakan untuk melekatkan acuan cip dan peranti elektronik dalam elektronik automotif, aeroangkasa, LiDAR, RF, komponen TR, elektronik pengguna dan bidang lain, serasi dengan pelbagai format suapan acuan/peranti dan menyokong penempatan automatik sepenuhnya.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-MD660Pesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaPengikat Acuan Ketepatan Tinggi Pelbagai Fungsi untuk Pemasangan Acuan Cip
Pengenalan Produk
HY-MD660 Die Bonder aDengan mengguna pakai struktur gantry atas yang unik dalam industri, ia menyediakan penyelesaian ikatan acuan dengan julat perjalanan yang lebih besar, jejak peralatan yang lebih kecil dan ketepatan yang lebih stabil.
Mampu mencapai ikatan acuan berketepatan tinggi dengan ketepatan ±5μm, memenuhi keperluan anda untuk proses pemasangan acuan berketepatan tinggi dan berbilang fungsi.Aplikasi Utama
Pembungkusan Berbilang Cip (Menghadap ke Atas & Cip Terbalik)
Komponen TR
DCIAC (Pusat Data & Komponen Aplikasi Interkoneksi)
Modul Ketuhar Gelombang Mikro
Modul Optik
Pembungkusan Semikonduktor Am
Ciri-ciri Teknikal Utama
Ikatan Acuan Ketepatan Tinggi ±5µm
Ketepatan penempatan: ±5µm @3σ
Ketepatan putaran: ±0.1° @3σ
Ketepatan penglihatan maksimum: 1.7µm
Kawasan kerja: 300 × 200 mm
Modul pengukuran ketinggian laser tanpa sentuhan pilihan
Menyokong pendispensan
Menyokong proses salutan semburan dan celupan
Menyokong penukaran automatik sehingga 5 muncung celup EA
Menyokong aliran proses "letak-kemudian-keluarkan"
Menyokong penukaran automatik sehingga 14 muncung EA
Menyokong penukaran automatik sehingga 5 pin ejektor EA
Menyokong penentukuran ketepatan automatik
Menyokong pampasan ubah bentuk terma automatik
Spesifikasi Teknikal
| Barang | Parameter |
| Nama | Pengikat Acuan Ketepatan Tinggi Pelbagai Fungsi |
| Model | HY-MD660 |
| Ketepatan Penempatan | ±5 µm @ 3σ (cip penentukuran) |
| Ketepatan Putaran | ±0.1° @ 3σ |
| CPH | CPH ±10 µm: 2500 (mati standard) |
| CPH ±7 µm: 1500 (mati standard) | |
| CPH ±5 µm: 1000 (mati standard) | |
| Saiz Acuan | 0.15~50 mm |
| Saiz Substrat Maksimum | 300 × 200 mm |
| Daya Ikatan | Pilihan: 10~1000 gf, 50~5000 gf |
| Substrat yang Disokong | FR4, rangka plumbum, jalur, pembawa, bot, seramik, wafer |
| Jenis Acuan yang Disokong | Cincin wafer, Pek wafel, Pek gel, Pengumpan, Cincin Pengembang Wafer, Dulang |
| Dimensi Peralatan | 2510 × 1450 × 1700 mm (termasuk pemuat/pemuat bongkar muat) |
| Berat Peralatan | 2000 kg |
| Bekalan Kuasa | 220 V 50/60 Hz / 2.5 kVA |
| Persekitaran Operasi | 23±3°C / 40%~60% RH |
Butiran Produk
HY-ED022Die Bonder dibangunkan untuk aplikasi Komunikasi Optik dan Pembungkusan Peranti Optik.
HY-ED010Mesin Ikatan Mati ialah mesin ikatan acuan yang dibangunkan untuk aplikasi Pembungkusan LED Automotif dan Semikonduktor Optoelektronik.
HY-ED007Mesin Pasang Matiialah mesin pelekat Acuan Ketepatan Tinggi yang dibangunkan untuk Komunikasi Optik, Modul Optik, Modul Berbilang Cip (MCM), Pembungkusan 3D dan aplikasi Peranti Optoelektronik.
Peralatan Pemasangan Die HY-ED003 ialah Pengikat Eutektik Ketepatan Tinggi yang dibangunkan untuk Komunikasi Optik, Modul Optik, Modul Berbilang Cip (MCM), Pembungkusan 3D dan aplikasi Peranti Optoelektronik.
HY-DB504Die Bonderialah Pengikat Acuan Automatik Sepenuhnya yang dibangunkan untuk aplikasi Pembungkusan Optoelektronik dan Semikonduktor Ketepatan Ultra Tinggi.
HY-DB503Die Bonderialah Pengikat Acuan Automatik Sepenuhnya Berkelajuan Tinggi yang dibangunkan untuk aplikasi Pembungkusan Optoelektronik dan Semikonduktor.
HY-DB501 Die Bonder ialah pengikat die automatik sepenuhnya yang dibangunkan untuk aplikasi pembungkusan optoelektronik dan semikonduktor berketepatan ultra tinggi. IaMenyampaikan lampiran acuan dipacu ketepatan untuk pembungkusan optoelektronik, menyasarkan peranti siri TO, fotodiod, laser, optocoupler dan miniLED dengan ketepatan penempatan ±5 μm dan kawalan sudut dalam lingkungan ±1°.
Pengikat Mati HY-DB500 ialah pengikat acuan automatik sepenuhnya yang canggih yang direka bentuk untuk peranti optoelektronik dan pembungkusan semikonduktor berketepatan tinggi. Dibina dengan kestabilan yang luar biasa, kawalan pintar dan seni bina modular, ia sangat sesuai untuk pengeluaran peranti siri TO, fotodiod, laser, optocoupler, miniLED dan komponen optoelektronik pengguna dalam jumlah tinggi.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
