apa yang anda cari
?
HY-TFC100 ini Mesin Trim dan Form Semikonduktor direka bentuk untuk pemangkasan, pembentukan dan singulasi plumbum selepas enkapsulasi produk. Sesuai untuk pakej SOP dan SSOP, ia mempunyai kawalan PLC, pemacu motor servo, pemuatan magazin berterusan, pemunggahan tiub automatik dan pelbagai perlindungan keselamatan, memastikan pemprosesan pasca pengacuan yang stabil dan cekap.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-TFC100Pesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaSistem Pemisahan Bentuk Trim Automatik Sepenuhnya dengan Sistem Pemunggahan Tiub Automatik
Pengenalan Produk
HY-TFC100 iniMesin Trim dan Form Semikonduktor digunakan untuk pemangkasan plumbum pasca-pencetakan, pembentukan dan singulasi produk semikonduktor berkapsul. Ia terutamanya sesuai untuk pakej SOP dan SSOP, membantu melengkapkan pemprosesan plumbum akhir dan pemisahan produk sebelum pembungkusan atau langkah pengeluaran seterusnya.
Mesin ini menggunakan sistem kawalan PLC dengan operasi skrin sentuh, pemacu motor servo dan penyuapan bar gelongsor penghubung untuk pemprosesan yang stabil dan tepat. Sistem pemuatan magasin bebas bergandanya menyokong penyuapan berterusan tanpa henti, manakala sistem pemuatan tiub automatik serasi dengan tiub longgar dan tiub pukal dalam magasin. Ciri-ciri keselamatan seperti perlindungan langsir cahaya, sensor pintu terbuka, saling kunci keselamatan dan hentian kecemasan memastikan operasi yang andal. Pemeriksaan penglihatan CCD pilihan dan antara muka komunikasi MES tersedia untuk memenuhi keperluan pengeluaran dan kebolehkesanan yang lebih tinggi.
Aplikasi Produk
SOP/SSOP
Spesifikasi Teknikal
| No | Parameter | Spesifikasi |
| 1. | Kelajuan Pemotongan (Pangkas) | 60–75 spm (suntikan seminit) |
| 2. | Kelajuan Pemisahan | 40–55 minit |
| 3. | Sistem Kawalan | PLC (Mitsubishi / FATEK) + Skrin Sentuh + Butang Kawalan |
| 4. | Sistem Pemacu | Motor Servo + Pengurang Gear |
| 5. | Mekanisme Pemakanan | Pemakanan bar slaid penghubung |
| 6. | Sistem Pemuatan | Majalah bebas berganda → pemuatan tanpa henti / berterusan |
| 7. | Sistem Pembongkaran | Pemuatan tiub automatik (sistem pembungkusan tiub) – serasi dengan tiub longgar dan pukal dalam majalah |
| 8. | Ciri-ciri Keselamatan | Langsir cahaya, sensor pintu terbuka, interlock keselamatan, butang berhenti kecemasan |
| 9. | Pilihan 1 | Pemeriksaan penglihatan CCD |
| 10. | Pilihan 2 | Antara muka rangkaian/komunikasi MES |
Butiran Produk
HY-TF200L menggunakan sistem setem roda tenaga bawah dua untuk pemangkasan, pembentukan & singulasi rangka plumbum pasca-pencetakan semikonduktor, serasi dengan pakej SOT, TO, SOP dan DIP. Ia menjalankan 80–120 lejang seminit dengan kawalan PLC dan saling kunci keselamatan penuh, menyokong pemeriksaan visual CCD pilihan dan rangkaian sistem MES. Dilengkapi dengan alat ganti acuan ketepatan siri penuh, ia memenuhi keperluan pengeluaran pembungkusan IC besar-besaran.
HY-TF200U direka khas untuk pemangkasan, pembentukan dan pemisahan plumbum pasca-pencetakan komponen pembungkusan semikonduktor. Sesuai dengan SOT, TO, SOP, DIP, IPM, modul fotovoltaik & optocoupler. Dilengkapi dengan sistem pemacu servo penuh, penyuapan tanpa henti majalah dua hala, perlindungan langsir lampu keselamatan, pemeriksaan visual CCD pilihan dan fungsi rangkaian MES, kelajuan penebuk sehingga 30–60 SPM, penyelesaian pengeluaran besar-besaran berkecekapan tinggi yang stabil untuk industri pembungkusan IC.
HY-TF100 direka bentuk untuk pemangkasan plumbum IC semikonduktor pasca-acuan, pembentukan pin dan singulasi. Sesuai dengan pakej miniatur arus perdana termasuk SOT, SOD, TSOT dan PDFN, ia memberikan kelajuan tebukan 120–200 SPM. Menampilkan penyuapan servo dan pengapit spring tanpa henti berganda, peralatan ini meningkatkan daya pemprosesan barisan pembungkusan semikonduktor dengan ketara. Ia dilengkapi dengan perlindungan keselamatan lengkap sebagai standard, manakala pemeriksaan visual CCD pilihan dan rangkaian MES tersedia untuk menyokong pengurusan digital kilang pintar.
Mesin Pemotong Plumbum HY-TFS210 ialah sistem pemangkasan dan pembentukan automatik yang direka khusus untuk produk pakej SMA, SMB dan SMC. Ia mempunyai struktur mudah dengan prestasi yang stabil dan andal, jejak yang kecil, operasi yang pantas dan stabil, bunyi bising yang rendah, serta operasi dan penyelenggaraan yang mudah, sekali gus mengurangkan intensiti tenaga kerja dengan ketara.
Peralatan Acuan Pasca Semikonduktor HY-TF110 ialah sistem kemasan dan bentuk automatik yang direka khusus untuk produk pakej SOT23-3L-20R.Mencapai UPH 580K yang luar biasa dengan kadar pukulan tebukan sebanyak 130 pukulan seminit,memaksimumkan daya pemprosesan sambil mengekalkan jangka hayat alat selama 1.5 juta lejang.
Mesin Trim dan Bentuk IC HY-TF221 is sistem kemasan dan bentuk automatik yang direka khusus untuk produk pakej TO220.ia cekap dan kos efektif Mesin Potong dan Bentuk untuk barisan pembungkusan semikonduktor moden yang mahukan daya pemprosesan yang lebih tinggi, kualiti produk yang unggul dan kos operasi yang lebih rendah.
HY-TF210 TPembentuk Gulung Rim ialah sistem kemasan dan bentuk automatik yang direka khusus untuk produk pakej TO252-6R. Ia memberikan daya pemprosesan ≥70k sejam dengan kadar lejang tebukan 50–60 lejang seminit dan mempunyai MTBA ≥40 minit, MTBF ≥120 jam, MTTA ≤5 minit dan kadar masa henti ≤3%.
HY-DS30K ialah gergaji dadu bersepadu berkelajuan tinggi yang dibangunkan untuk singulasi pasca-acuan substrat acuan semikonduktor. Ia menyokong aliran pemprosesan bersepadu termasuk pemotongan substrat, pembersihan, pemeriksaan penglihatan, pengisihan dan penampalan dulang, yang meningkatkan kecekapan pengeluaran proses pembungkusan bahagian belakang semikonduktor standard dengan ketara.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
