apa yang anda cari
?
HY-TF200D ialah peralatan penebuk pasca-acuan khusus untuk barisan pembungkusan semikonduktor, yang mengintegrasikan pemangkasan plumbum, pembentukan pin dan singulasi komponen dalam satu kitaran automatik. Ia menyokong pembungkusan SOT, EMC, TO, DIP dan optocoupler dengan kelajuan penebuk boleh laras 60–100 SPM.
Mesin ini dilengkapi secara standard dengan Mitsubishi/Yonghong PLC, sistem kuasa pacuan servo dan perlindungan keselamatan yang lengkap. Pemeriksaan visual CCD dan rangkaian sistem MES boleh dilengkapi secara pilihan untuk memenuhi permintaan bengkel pembungkusan digital pintar.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-TF200DPesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaPeralatan Pemangkasan, Pembentukan dan Singulasi Plumbum Automatik Sepenuhnya dengan Mekanisme Pacuan Bawah
Pengenalan Produk
HY-TF200D Mesin Pemangkasan, Pembentukan dan Singulasi Plumbum Automatik Sepenuhnya Menggunakan sistem penebuk pacuan ke bawah, yang disesuaikan khas untuk proses pembungkusan pasca-acuan semikonduktor. Selepas komponen elektronik melengkapkan enkapsulasi plastik, semua bahagian disambungkan pada bingkai plumbum yang dikongsi, dan peralatan semua-dalam-satu ini secara automatik menyelesaikan penebuk berkelajuan tinggi, pembentukan plumbum dan singulasi komponen dalam kitaran berterusan.
Ia menghapuskan keperluan untuk mesin fungsi tunggal yang berasingan dan kerja pemangkasan manual, sekali gus meningkatkan daya pemprosesan pengeluaran keseluruhan dengan ketara dan menjimatkan ruang susun atur bengkel kilang. Mesin penebuk ini dipasang secara meluas di kilang pembungkusan IC profesional, bengkel komponen semikonduktor diskret dan barisan pengeluaran besar-besaran optocoupler berskala besar.
Aplikasi Produk
Peralatan pacuan bawah ini mengendalikan pemangkasan, pembentukan dan singulasi plumbum pasca-acuan untuk bahagian semikonduktor SOT, EMC, TO, DIP dan optocoupler pada 60–100 SPM. Ia menggunakan penyuapan sesondol, pemuatan tanpa henti klip spring berganda dan pengumpulan tiub/dulang pukal, dilengkapi dengan servo PLC Mitsubishi/Yonghong dan perlindungan keselamatan penuh. Pemeriksaan visual CCD pilihan dan rangkaian MES menjadikannya sesuai untuk pengeluaran besar-besaran di kilang pembungkusan IC, komponen diskret dan bengkel optocoupler.
Ciri-ciri Produk
1. Sistem down-drive semua-dalam-satu untuk pemangkasan, pembentukan dan singulasi plumbum pasca-acuan
2. Sesuai dengan SOT, EMC, TO, DIP & optocoupler, kelajuan penebuk: 60–100 SPM
3. Pemuatan kitaran tanpa henti dengan klip spring berganda, mod pengumpulan berganda tiub/dulang pukal
4. Pemacu motor servo, kawalan sentuh Mitsubishi/Yonghong PLC, struktur acuan slaid silinder
5. Perlindungan keselamatan penuh (langsir cahaya, sensor pintu, E-stop); pemeriksaan CCD pilihan & rangkaian MES
Spesifikasi Teknikal
| Barang | Spesifikasi |
| Nama Peralatan | Sistem Penebuk Automatik Kuasa Tunggal yang Dipasang di Bawah |
| Permohonan | Menebuk, membentuk dan mengkapasi plumbum dan pin selepas enkapsulasi plastik komponen |
| Jenis Pakej yang Serasi | SOT, EMC, TO, DIP, Optocoupler Fotoelektrik |
| Kelajuan Menebuk (SPM) | 60–100 sentakan seminit |
| Sistem Kawalan | Mitsubishi / Yonghong PLC + Skrin Sentuh + Butang Operasi |
| Sistem Kuasa | Motor Servo + Pengurang |
| Mekanisme Pembukaan & Penutupan Acuan | Silinder Besar + Mekanisme Kunci Gelongsor Kiri & Kanan |
| Mekanisme Pemakanan | Pemakanan Cam |
| Mekanisme Pemuatan | Klip Spring Bebas Berganda, Pemuatan Kitaran Tanpa Henti |
| Mekanisme Penerimaan | Koleksi Tiub atau Koleksi Dulang Pukal |
| Reka Bentuk Keselamatan | Langsir Cahaya, Sensor Pintu Terbuka, Butang Berhenti Kecemasan |
| Aksesori Pilihan | 1. Peranti Pemeriksaan Visual CCD |
| 2. Fungsi Rangkaian Sistem MES |
Butiran Produk
HY-TF200L menggunakan sistem setem roda tenaga bawah dua untuk pemangkasan, pembentukan & singulasi rangka plumbum pasca-pencetakan semikonduktor, serasi dengan pakej SOT, TO, SOP dan DIP. Ia menjalankan 80–120 lejang seminit dengan kawalan PLC dan saling kunci keselamatan penuh, menyokong pemeriksaan visual CCD pilihan dan rangkaian sistem MES. Dilengkapi dengan alat ganti acuan ketepatan siri penuh, ia memenuhi keperluan pengeluaran pembungkusan IC besar-besaran.
HY-TF200U direka khas untuk pemangkasan, pembentukan dan pemisahan plumbum pasca-pencetakan komponen pembungkusan semikonduktor. Sesuai dengan SOT, TO, SOP, DIP, IPM, modul fotovoltaik & optocoupler. Dilengkapi dengan sistem pemacu servo penuh, penyuapan tanpa henti majalah dua hala, perlindungan langsir lampu keselamatan, pemeriksaan visual CCD pilihan dan fungsi rangkaian MES, kelajuan penebuk sehingga 30–60 SPM, penyelesaian pengeluaran besar-besaran berkecekapan tinggi yang stabil untuk industri pembungkusan IC.
HY-TF100 direka bentuk untuk pemangkasan plumbum IC semikonduktor pasca-acuan, pembentukan pin dan singulasi. Sesuai dengan pakej miniatur arus perdana termasuk SOT, SOD, TSOT dan PDFN, ia memberikan kelajuan tebukan 120–200 SPM. Menampilkan penyuapan servo dan pengapit spring tanpa henti berganda, peralatan ini meningkatkan daya pemprosesan barisan pembungkusan semikonduktor dengan ketara. Ia dilengkapi dengan perlindungan keselamatan lengkap sebagai standard, manakala pemeriksaan visual CCD pilihan dan rangkaian MES tersedia untuk menyokong pengurusan digital kilang pintar.
Mesin Pemotong Plumbum HY-TFS210 ialah sistem pemangkasan dan pembentukan automatik yang direka khusus untuk produk pakej SMA, SMB dan SMC. Ia mempunyai struktur mudah dengan prestasi yang stabil dan andal, jejak yang kecil, operasi yang pantas dan stabil, bunyi bising yang rendah, serta operasi dan penyelenggaraan yang mudah, sekali gus mengurangkan intensiti tenaga kerja dengan ketara.
Peralatan Acuan Pasca Semikonduktor HY-TF110 ialah sistem kemasan dan bentuk automatik yang direka khusus untuk produk pakej SOT23-3L-20R.Mencapai UPH 580K yang luar biasa dengan kadar pukulan tebukan sebanyak 130 pukulan seminit,memaksimumkan daya pemprosesan sambil mengekalkan jangka hayat alat selama 1.5 juta lejang.
Mesin Trim dan Bentuk IC HY-TF221 is sistem kemasan dan bentuk automatik yang direka khusus untuk produk pakej TO220.ia cekap dan kos efektif Mesin Potong dan Bentuk untuk barisan pembungkusan semikonduktor moden yang mahukan daya pemprosesan yang lebih tinggi, kualiti produk yang unggul dan kos operasi yang lebih rendah.
HY-TF210 TPembentuk Gulung Rim ialah sistem kemasan dan bentuk automatik yang direka khusus untuk produk pakej TO252-6R. Ia memberikan daya pemprosesan ≥70k sejam dengan kadar lejang tebukan 50–60 lejang seminit dan mempunyai MTBA ≥40 minit, MTBF ≥120 jam, MTTA ≤5 minit dan kadar masa henti ≤3%.
HY-DS30K ialah gergaji dadu bersepadu berkelajuan tinggi yang dibangunkan untuk singulasi pasca-acuan substrat acuan semikonduktor. Ia menyokong aliran pemprosesan bersepadu termasuk pemotongan substrat, pembersihan, pemeriksaan penglihatan, pengisihan dan penampalan dulang, yang meningkatkan kecekapan pengeluaran proses pembungkusan bahagian belakang semikonduktor standard dengan ketara.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
