apa yang anda cari
?
HY-TF100 direka bentuk untuk pemangkasan plumbum IC semikonduktor pasca-acuan, pembentukan pin dan singulasi. Sesuai dengan pakej miniatur arus perdana termasuk SOT, SOD, TSOT dan PDFN, ia memberikan kelajuan tebukan 120–200 SPM. Menampilkan penyuapan servo dan pengapit spring tanpa henti berganda, peralatan ini meningkatkan daya pemprosesan barisan pembungkusan semikonduktor dengan ketara. Ia dilengkapi dengan perlindungan keselamatan lengkap sebagai standard, manakala pemeriksaan visual CCD pilihan dan rangkaian MES tersedia untuk menyokong pengurusan digital kilang pintar.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-TF100Pesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaMesin Pembentuk dan Singulasi Pemangkasan Kerangka Utama Semikonduktor | Sistem Tebuk Berkelajuan Tinggi
Pengenalan Produk
HY-TF100 Mesin Pemangkasan, Pembentukan dan Singulasi Kerangka Utama Semikonduktor merupakan peralatan pembungkusan bahagian belakang utama. Selepas pengacuan cip, bingkai plumbum menjalani pemangkasan, pembentukan dan singulasi untuk menanggalkan rusuk, membentuk pin dan mengasingkan IC tunggal.
Mesin ini mempunyai binaan pacuan servo penuh untuk penebukan berkelajuan tinggi yang stabil dengan sisihan dimensi sifar. Pengapit spring bebas berganda membolehkan pertukaran bahan luar talian untuk mengurangkan masa henti dan meningkatkan kecekapan pengeluaran. Dilengkapi dengan langsir lampu, sensor pintu dan butang berhenti kecemasan untuk keselamatan pengendali penuh, ia menyokong pemeriksaan visual CCD pilihan dan rangkaian MES untuk pemantauan kilang pintar. Ia sesuai dengan barisan pembungkusan untuk peranti diskret kecil dan IC kuasa mini.
Aplikasi Produk
Sesuai untuk barisan pengeluaran pembungkusan peranti diskret kecil dan IC kuasa mini dengan pakej SOT, SOD, TSOT dan PDFN.
Ciri-ciri Produk
1. Proses Bersepadu: Penyelesaian sehenti untuk pemangkasan plumbum pasca-acuan, pembentukan pin dan singulasi IC
2. Produktiviti Tinggi: Pengapit spring berganda membolehkan pertukaran bahan tanpa henti untuk mengurangkan masa henti dan meningkatkan daya pemprosesan keseluruhan
3. Output Tepat & Stabil: Motor servo penuh + pemacu pengurang memastikan penebukan dengan sisihan dimensi sifar
4. Operasi Mudah: PLC + antara muka manusia-mesin skrin sentuh untuk operasi mudah
5. Perlindungan Keselamatan Komprehensif: Komponen keselamatan berbilang lapisan melindungi sepenuhnya pengendali semasa operasi
6. Pilihan Naik Taraf Pintar: Pemeriksaan kecacatan visual CCD pilihan dan rangkaian MES untuk pemantauan data kilang pintar
Spesifikasi Teknikal
| Barang | Butiran |
| Sistem Tebukan | Sistem penebuk berkelajuan tinggi |
| Permohonan | Pemangkasan, pembentukan dan penyatuan rangka plumbum selepas enkapsulasi plastik cip |
| Pakej Serasi | SOT, SOD, TSOT, PDFN |
| Kelajuan Menebuk (SPM) | 120–200 sebatan seminit |
| Sistem Kawalan | PLC (Mitsubishi / Yonghong) + Skrin Sentuh + Butang Operasi |
| Sistem Kuasa | Motor servo + Pengurang |
| Mekanisme Pemakanan | Pengumpan rol servo |
| Mekanisme Pemuatan | Pengapit spring bebas berganda untuk pemuatan kitaran tanpa henti |
| Mekanisme Pemunggahan | Pengumpulan tiub ke dalam kotak bahan |
| Reka Bentuk Keselamatan | Langsir ringan, sensor buka pintu dan butang berhenti kecemasan untuk perlindungan penuh |
| Aksesori Pilihan 1 | Peranti pemeriksaan visual CCD |
| Aksesori Pilihan 2 | Fungsi rangkaian MES |
Butiran Produk
HY-TF200L menggunakan sistem setem roda tenaga bawah dua untuk pemangkasan, pembentukan & singulasi rangka plumbum pasca-pencetakan semikonduktor, serasi dengan pakej SOT, TO, SOP dan DIP. Ia menjalankan 80–120 lejang seminit dengan kawalan PLC dan saling kunci keselamatan penuh, menyokong pemeriksaan visual CCD pilihan dan rangkaian sistem MES. Dilengkapi dengan alat ganti acuan ketepatan siri penuh, ia memenuhi keperluan pengeluaran pembungkusan IC besar-besaran.
HY-TF200U direka khas untuk pemangkasan, pembentukan dan pemisahan plumbum pasca-pencetakan komponen pembungkusan semikonduktor. Sesuai dengan SOT, TO, SOP, DIP, IPM, modul fotovoltaik & optocoupler. Dilengkapi dengan sistem pemacu servo penuh, penyuapan tanpa henti majalah dua hala, perlindungan langsir lampu keselamatan, pemeriksaan visual CCD pilihan dan fungsi rangkaian MES, kelajuan penebuk sehingga 30–60 SPM, penyelesaian pengeluaran besar-besaran berkecekapan tinggi yang stabil untuk industri pembungkusan IC.
Mesin Pemotong Plumbum HY-TFS210 ialah sistem pemangkasan dan pembentukan automatik yang direka khusus untuk produk pakej SMA, SMB dan SMC. Ia mempunyai struktur mudah dengan prestasi yang stabil dan andal, jejak yang kecil, operasi yang pantas dan stabil, bunyi bising yang rendah, serta operasi dan penyelenggaraan yang mudah, sekali gus mengurangkan intensiti tenaga kerja dengan ketara.
Peralatan Acuan Pasca Semikonduktor HY-TF110 ialah sistem kemasan dan bentuk automatik yang direka khusus untuk produk pakej SOT23-3L-20R.Mencapai UPH 580K yang luar biasa dengan kadar pukulan tebukan sebanyak 130 pukulan seminit,memaksimumkan daya pemprosesan sambil mengekalkan jangka hayat alat selama 1.5 juta lejang.
Mesin Trim dan Bentuk IC HY-TF221 is sistem kemasan dan bentuk automatik yang direka khusus untuk produk pakej TO220.ia cekap dan kos efektif Mesin Potong dan Bentuk untuk barisan pembungkusan semikonduktor moden yang mahukan daya pemprosesan yang lebih tinggi, kualiti produk yang unggul dan kos operasi yang lebih rendah.
HY-TF210 TPembentuk Gulung Rim ialah sistem kemasan dan bentuk automatik yang direka khusus untuk produk pakej TO252-6R. Ia memberikan daya pemprosesan ≥70k sejam dengan kadar lejang tebukan 50–60 lejang seminit dan mempunyai MTBA ≥40 minit, MTBF ≥120 jam, MTTA ≤5 minit dan kadar masa henti ≤3%.
HY-DS30K ialah gergaji dadu bersepadu berkelajuan tinggi yang dibangunkan untuk singulasi pasca-acuan substrat acuan semikonduktor. Ia menyokong aliran pemprosesan bersepadu termasuk pemotongan substrat, pembersihan, pemeriksaan penglihatan, pengisihan dan penampalan dulang, yang meningkatkan kecekapan pengeluaran proses pembungkusan bahagian belakang semikonduktor standard dengan ketara.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
