apa yang anda cari
?
HY-TF200U direka khas untuk pemangkasan, pembentukan dan pemisahan plumbum pasca-pencetakan komponen pembungkusan semikonduktor. Sesuai dengan SOT, TO, SOP, DIP, IPM, modul fotovoltaik & optocoupler. Dilengkapi dengan sistem pemacu servo penuh, penyuapan tanpa henti majalah dua hala, perlindungan langsir lampu keselamatan, pemeriksaan visual CCD pilihan dan fungsi rangkaian MES, kelajuan penebuk sehingga 30–60 SPM, penyelesaian pengeluaran besar-besaran berkecekapan tinggi yang stabil untuk industri pembungkusan IC.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-TF200UPesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaMesin Pemangkasan, Pembentukan dan Pemisah Plumbum IC Automatik Sepenuhnya dengan Kuasa Tertinggi
Pengenalan Produk
HY-TF200U Mesin Pemangkasan, Pembentukan dan Pemisah Plumbum IC Automatik Sepenuhnya menampilkan sistem tebukan automatik kuasa yang dipasang di atas yang mengintegrasikan tiga fungsi teras: pemangkasan plumbum, pembentukan pin dan pemisahan komponen tunggal. Dibangunkan secara eksklusif untuk memproses plumbum dan pin berlebihan peranti semikonduktor selepas enkapsulasi plastik, mesin ini secara automatik melengkapkan tebukan plumbum, pembentukan pin dan pemisahan jalur dalam satu kitaran.
Dilengkapi dengan magasin penyuapan tanpa henti berganda, ia menyokong pengeluaran besar-besaran berterusan kitaran panjang tanpa pengawasan. Operator hanya perlu menambah bahan mentah dan mengumpul produk siap pada selang masa yang tetap. Ia berfungsi sebagai mesin pemprosesan teras yang boleh dipercayai untuk pembungkusan semikonduktor, fotovoltaik tenaga baharu dan bengkel pengeluaran optocoupler.
Aplikasi Produk
Sesuai untuk pemangkasan, pembentukan dan pemisahan pasca pengacuan SOT, TO, SOP, DIP, IPM, modul fotovoltaik dan optocoupler, digunakan secara meluas dalam pembungkusan IC, fotovoltaik tenaga baharu dan bengkel pembuatan optoelektronik.
Ciri-ciri Produk
1. Sistem kuasa tebukan servo yang dipasang di atas, daya tebukan yang stabil & ketepatan pembentukan yang tinggi
2. Magazin bebas berganda, penyusuan kitaran tanpa henti untuk mengurangkan masa henti pengeluaran
3. Mod penerimaan dua hala: pengumpulan tiub atau kotak bahan pukal untuk pembungkusan fleksibel
4. Kawalan servo penuh untuk kuasa, pembukaan/penutupan acuan dan pergerakan pemakanan
5. Sistem kawalan skrin sentuh PLC +, operasi mudah & pelarasan parameter mudah
6. Perlindungan keselamatan berbilang lapisan lengkap: langsir lampu keselamatan, sensor pintu dan butang berhenti kecemasan
7. Pemeriksaan visual CCD pilihan dan fungsi rangkaian MES untuk pengeluaran pintar
Spesifikasi Teknikal
| Barang | Spesifikasi |
| Jenis Sistem | Sistem tebukan automatik kuasa yang dipasang di atas |
| Tujuan Permohonan | Menebuk, membentuk dan memisahkan petunjuk dan pin komponen selepas enkapsulasi plastik |
| Jenis Pakej yang Serasi | SOT, TO, SOP, DIP, IPM, modul fotovoltaik, optocoupler |
| Kelajuan Menebuk (SPM) | 30~60 sebatan seminit |
| Sistem Kawalan | Mitsubishi atau Yonghong PLC + Skrin Sentuh + Butang Operasi |
| Sistem Kuasa Utama | Motor Servo + Pengurang |
| Mekanisme Pembukaan & Penutupan Acuan | Motor Servo + Kotak Kuasa Engkol |
| Mekanisme Pemakanan | Motor Servo + Silinder Udara + Struktur Jambatan Terapung Pneumatik |
| Mekanisme Pemuatan | Majalah Bebas Berganda, Pemberian Makanan Berkitar Tanpa Henti |
| Mekanisme Penerimaan | Kotak Bahan Tiub Pukal / Koleksi Tiub Automatik |
| Reka Bentuk Keselamatan | Langsir lampu keselamatan, sensor pintu terbuka pelindung, reka bentuk saling kunci keselamatan lengkap & butang berhenti kecemasan |
| Konfigurasi Pilihan 1 | Peranti Pemeriksaan Visual CCD |
| Konfigurasi Pilihan 2 | Fungsi Rangkaian Sistem MES |
Butiran Produk
HY-TF200L menggunakan sistem setem roda tenaga bawah dua untuk pemangkasan, pembentukan & singulasi rangka plumbum pasca-pencetakan semikonduktor, serasi dengan pakej SOT, TO, SOP dan DIP. Ia menjalankan 80–120 lejang seminit dengan kawalan PLC dan saling kunci keselamatan penuh, menyokong pemeriksaan visual CCD pilihan dan rangkaian sistem MES. Dilengkapi dengan alat ganti acuan ketepatan siri penuh, ia memenuhi keperluan pengeluaran pembungkusan IC besar-besaran.
HY-TF100 direka bentuk untuk pemangkasan plumbum IC semikonduktor pasca-acuan, pembentukan pin dan singulasi. Sesuai dengan pakej miniatur arus perdana termasuk SOT, SOD, TSOT dan PDFN, ia memberikan kelajuan tebukan 120–200 SPM. Menampilkan penyuapan servo dan pengapit spring tanpa henti berganda, peralatan ini meningkatkan daya pemprosesan barisan pembungkusan semikonduktor dengan ketara. Ia dilengkapi dengan perlindungan keselamatan lengkap sebagai standard, manakala pemeriksaan visual CCD pilihan dan rangkaian MES tersedia untuk menyokong pengurusan digital kilang pintar.
Mesin Pemotong Plumbum HY-TFS210 ialah sistem pemangkasan dan pembentukan automatik yang direka khusus untuk produk pakej SMA, SMB dan SMC. Ia mempunyai struktur mudah dengan prestasi yang stabil dan andal, jejak yang kecil, operasi yang pantas dan stabil, bunyi bising yang rendah, serta operasi dan penyelenggaraan yang mudah, sekali gus mengurangkan intensiti tenaga kerja dengan ketara.
Peralatan Acuan Pasca Semikonduktor HY-TF110 ialah sistem kemasan dan bentuk automatik yang direka khusus untuk produk pakej SOT23-3L-20R.Mencapai UPH 580K yang luar biasa dengan kadar pukulan tebukan sebanyak 130 pukulan seminit,memaksimumkan daya pemprosesan sambil mengekalkan jangka hayat alat selama 1.5 juta lejang.
Mesin Trim dan Bentuk IC HY-TF221 is sistem kemasan dan bentuk automatik yang direka khusus untuk produk pakej TO220.ia cekap dan kos efektif Mesin Potong dan Bentuk untuk barisan pembungkusan semikonduktor moden yang mahukan daya pemprosesan yang lebih tinggi, kualiti produk yang unggul dan kos operasi yang lebih rendah.
HY-TF210 TPembentuk Gulung Rim ialah sistem kemasan dan bentuk automatik yang direka khusus untuk produk pakej TO252-6R. Ia memberikan daya pemprosesan ≥70k sejam dengan kadar lejang tebukan 50–60 lejang seminit dan mempunyai MTBA ≥40 minit, MTBF ≥120 jam, MTTA ≤5 minit dan kadar masa henti ≤3%.
HY-DS30K ialah gergaji dadu bersepadu berkelajuan tinggi yang dibangunkan untuk singulasi pasca-acuan substrat acuan semikonduktor. Ia menyokong aliran pemprosesan bersepadu termasuk pemotongan substrat, pembersihan, pemeriksaan penglihatan, pengisihan dan penampalan dulang, yang meningkatkan kecekapan pengeluaran proses pembungkusan bahagian belakang semikonduktor standard dengan ketara.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
