apa yang anda cari
?
HY-TF200L menggunakan sistem setem roda tenaga bawah dua untuk pemangkasan, pembentukan & singulasi rangka plumbum pasca-pencetakan semikonduktor, serasi dengan pakej SOT, TO, SOP dan DIP. Ia menjalankan 80–120 lejang seminit dengan kawalan PLC dan saling kunci keselamatan penuh, menyokong pemeriksaan visual CCD pilihan dan rangkaian sistem MES. Dilengkapi dengan alat ganti acuan ketepatan siri penuh, ia memenuhi keperluan pengeluaran pembungkusan IC besar-besaran.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-TF200LPesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaMesin Singulasi Bentuk Trim Automatik Roda Tenaga Bawah Berkembar untuk Pemprosesan Kerangka Utama Semikonduktor
Pengenalan Produk
HY-TF200L Mesin Singulasi Bentuk Trim Automatik Roda Tenaga Bawah Berkembar ialah peralatan pemprosesan pasca pengacuan semikonduktor profesional, yang dikhaskan untuk memangkas, membentuk dan menyilangkan pin dan petunjuk bagi bingkai petunjuk semikonduktor yang dibentuk. Digunakan secara meluas untuk produk pembungkusan IC SOT, TO, SOP dan DIP arus perdana, ia membolehkan pengeluaran besar-besaran berkelajuan tinggi, stabil dan automatik untuk pengeluar pembungkusan semikonduktor.
Tidak seperti peralatan kemasan kuasa tunggal konvensional, struktur hentakan roda tenaga dua bahagian bawah kami memberikan daya tebukan yang lebih kuat dan pengagihan tegasan yang seragam, memanjangkan hayat perkhidmatan acuan ketepatan. Ia berkesan mengurangkan gerinda dan ubah bentuk pin untuk mengurangkan kadar penolakan produk semasa pemprosesan rangka plumbum. Dilengkapi dengan alat ganti acuan ketepatan tersuai yang boleh ditukar ganti, satu mesin boleh bertukar secara fleksibel antara pelbagai spesifikasi pembungkusan untuk mengurangkan kos pelaburan peralatan anda.
Aplikasi Produk
Peralatan ini dikhaskan untuk memangkas, membentuk dan menyuling rangka plumbum semikonduktor yang dibentuk, serasi dengan pembungkusan SOT, TO, SOP dan DIP arus perdana untuk pengeluaran pembungkusan IC besar-besaran.
Ciri-ciri Produk
1. Sistem kuasa roda tenaga bawah dua hala, daya hentaman sekata, burr pin kurang & jangka hayat acuan yang panjang
2. Penebukan berkelajuan tinggi 80–120 SPM, penyuapan sesondol untuk kedudukan rangka plumbum yang tepat
3. Jig elastik berganda tanpa henti dengan mod penerimaan berganda, tiub & kotak pukal
4. Mitsubishi/Yonghong PLC + skrin sentuh, penarikan balik parameter satu klik untuk SOT/TO/SOP/DIP
5. Kunci keselamatan penuh: langsir cahaya, sensor pintu & butang berhenti kecemasan
6. Pemeriksaan kecacatan visual CCD pilihan & rangkaian kilang MES
7. Alat ganti acuan ketepatan yang boleh ditukar ganti, satu mesin untuk pelbagai jenis pakej
Alat Ganti Acuan Ketepatan
Spesifikasi Teknikal
| Barang | Spesifikasi |
| Sistem Setem | Sistem Setem Automatik dengan Kuasa Roda Tenaga Bawah Berganda |
| Permohonan | Potong, bentuk dan singulatkan pin dan wayar komponen semikonduktor yang dibentuk |
| Jenis Pakej yang Serasi | SOT, TO, SOP, DIP |
| Kelajuan Setem (SPM) | 80–120 sentakan seminit |
| Sistem Kawalan | Mitsubishi / Yonghong PLC + Skrin Sentuh + Butang Operasi |
| Sistem Kuasa | Motor + Klac |
| Mekanisme Pembukaan & Penutupan Acuan | Motor Servo + Set Gear |
| Mekanisme Pemakanan | Pemakanan Cam |
| Mekanisme Pemuatan | Jig spring bebas berganda untuk pemakanan kitaran tanpa henti |
| Mekanisme Penerimaan | Pengumpulan tiub atau penyimpanan kotak bahan pukal |
| Konfigurasi Keselamatan | Langsir lampu, sensor buka pintu, interlock keselamatan penuh & butang berhenti kecemasan |
| Aksesori Pilihan 1 | Peranti Pemeriksaan Visual CCD |
| Aksesori Pilihan 2 | Fungsi Rangkaian Sistem MES |
Butiran Produk
HY-TF200U direka khas untuk pemangkasan, pembentukan dan pemisahan plumbum pasca-pencetakan komponen pembungkusan semikonduktor. Sesuai dengan SOT, TO, SOP, DIP, IPM, modul fotovoltaik & optocoupler. Dilengkapi dengan sistem pemacu servo penuh, penyuapan tanpa henti majalah dua hala, perlindungan langsir lampu keselamatan, pemeriksaan visual CCD pilihan dan fungsi rangkaian MES, kelajuan penebuk sehingga 30–60 SPM, penyelesaian pengeluaran besar-besaran berkecekapan tinggi yang stabil untuk industri pembungkusan IC.
HY-TF100 direka bentuk untuk pemangkasan plumbum IC semikonduktor pasca-acuan, pembentukan pin dan singulasi. Sesuai dengan pakej miniatur arus perdana termasuk SOT, SOD, TSOT dan PDFN, ia memberikan kelajuan tebukan 120–200 SPM. Menampilkan penyuapan servo dan pengapit spring tanpa henti berganda, peralatan ini meningkatkan daya pemprosesan barisan pembungkusan semikonduktor dengan ketara. Ia dilengkapi dengan perlindungan keselamatan lengkap sebagai standard, manakala pemeriksaan visual CCD pilihan dan rangkaian MES tersedia untuk menyokong pengurusan digital kilang pintar.
Mesin Pemotong Plumbum HY-TFS210 ialah sistem pemangkasan dan pembentukan automatik yang direka khusus untuk produk pakej SMA, SMB dan SMC. Ia mempunyai struktur mudah dengan prestasi yang stabil dan andal, jejak yang kecil, operasi yang pantas dan stabil, bunyi bising yang rendah, serta operasi dan penyelenggaraan yang mudah, sekali gus mengurangkan intensiti tenaga kerja dengan ketara.
Peralatan Acuan Pasca Semikonduktor HY-TF110 ialah sistem kemasan dan bentuk automatik yang direka khusus untuk produk pakej SOT23-3L-20R.Mencapai UPH 580K yang luar biasa dengan kadar pukulan tebukan sebanyak 130 pukulan seminit,memaksimumkan daya pemprosesan sambil mengekalkan jangka hayat alat selama 1.5 juta lejang.
Mesin Trim dan Bentuk IC HY-TF221 is sistem kemasan dan bentuk automatik yang direka khusus untuk produk pakej TO220.ia cekap dan kos efektif Mesin Potong dan Bentuk untuk barisan pembungkusan semikonduktor moden yang mahukan daya pemprosesan yang lebih tinggi, kualiti produk yang unggul dan kos operasi yang lebih rendah.
HY-TF210 TPembentuk Gulung Rim ialah sistem kemasan dan bentuk automatik yang direka khusus untuk produk pakej TO252-6R. Ia memberikan daya pemprosesan ≥70k sejam dengan kadar lejang tebukan 50–60 lejang seminit dan mempunyai MTBA ≥40 minit, MTBF ≥120 jam, MTTA ≤5 minit dan kadar masa henti ≤3%.
HY-DS30K ialah gergaji dadu bersepadu berkelajuan tinggi yang dibangunkan untuk singulasi pasca-acuan substrat acuan semikonduktor. Ia menyokong aliran pemprosesan bersepadu termasuk pemotongan substrat, pembersihan, pemeriksaan penglihatan, pengisihan dan penampalan dulang, yang meningkatkan kecekapan pengeluaran proses pembungkusan bahagian belakang semikonduktor standard dengan ketara.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
