apa yang anda cari
?
HY-DS30K ialah gergaji dadu bersepadu berkelajuan tinggi yang dibangunkan untuk singulasi pasca-acuan substrat acuan semikonduktor. Ia menyokong aliran pemprosesan bersepadu termasuk pemotongan substrat, pembersihan, pemeriksaan penglihatan, pengisihan dan penampalan dulang, yang meningkatkan kecekapan pengeluaran proses pembungkusan bahagian belakang semikonduktor standard dengan ketara.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-DS30KPesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaMesin Pengisihan Singulasi Dadu Acuan Pasca Berkelajuan Tinggi untuk Substrat Acuan BGA LGA
Pengenalan Produk
HY-DS30K Mesin Pengisihan Singulasi Dadu Pasca Acuan Berkelajuan Tinggidireka bentuk untuk mengasingkan substrat semikonduktor yang dibentuk selepas pengacuan. Ia menyediakan aliran kerja pemprosesan semua-dalam-satu yang meliputi pemotongan, pembersihan, pemeriksaan kecacatan penglihatan, pengisihan dan pembuangan dulang, dengan berkesan meningkatkan produktiviti keseluruhan bengkel pembungkusan semikonduktor bahagian belakang.
Ia mempunyai struktur padat dan bunyi bising operasi yang rendah, dilengkapi dengan skrin sentuh perindustrian yang intuitif untuk persediaan program yang pantas. Selepas penyuapan substrat manual, modul automatik dalaman melengkapkan penjajaran penyuapan, pemotongan ketepatan dan pemeriksaan penglihatan dua sisi. Dilengkapi dengan sistem penglihatan CCD dwi-cahaya, pengesanan kerosakan bilah masa nyata dan pengenalpastian penglihatan limpahan dulang, serta platform pemotongan dwi dan muncung sedutan pengisihan, ia menjamin pengeluaran besar-besaran yang stabil bagi pelbagai substrat IC dan memori.
Ciri-ciri Produk1. Struktur padat, ruang lantai kecil dan bunyi bising yang rendah
2. Sistem penglihatan CCD bebas dengan penjajaran automatik untuk meningkatkan kecekapan pemotongan
3. Mesin perindustrian bersepadu dengan skrin sentuh untuk operasi mesra pengguna
4. Paksi-Y menggunakan kawalan gelung tertutup parut untuk ketepatan kedudukan yang tinggi
5. Dilengkapi dengan lampu cincin dan lampu sepaksi untuk memeriksa benda kerja pelbagai bahan
6. Fungsi perlindungan keselamatan yang lengkap
7. Platform pemotongan berganda dilengkapi dengan gelendong yang diimport untuk kualiti pemprosesan yang unggul
8. Pengukuran ketinggian dalam talian NCS terbina dalam untuk meningkatkan automasi peralatan
9. Pengesanan kerosakan bilah BBD masa nyata untuk menjamin kualiti pemotongan yang konsisten
10. Pemacu motor linear dan kawalan trajektori gelung tertutup penuh, dilengkapi dengan 20 set muncung sedutan pengisihan
11. Kamera perindustrian definisi tinggi 12 megapiksel untuk pemeriksaan rupa produk
12. Komponen struktur dan transmisi mekanikal berketepatan tinggi dan berkestabilan tinggi
13. Kedudukan pemakanan berasaskan penglihatan
14. Pengesanan penglihatan di kawasan pengumpulan dulang untuk mengenal pasti limpahan komponen
Aplikasi Produk
Mesin ini sesuai untuk memotong, membersihkan, memeriksa visual, menyusun dan mengisi dulang Kad SD, MMC MOBILE, MMC MICRO, MINI SD, MICRO SD, MICRO PD (USD/UFD), LGA (MMC)/MCP, BGA, FBGA dan produk lain.
Konfigurasi Asas
| Tidak. | Nama Bahagian | Jenama | Kuantiti & Unit |
| 1 | Panduan Linear Paksi-X | THK (Jepun) | 1 pasang |
| 2 | Panduan Linear Paksi-Y | THK (Jepun) | 1 pasang |
| 3 | Panduan Linear paksi-Z | THK (Jepun) | 2 pasang |
| 4 | Skru Bola paksi-X | THK (Jepun) | 1 keping |
| 5 | Skru Bola Paksi Y | THK (Jepun) | 2 keping |
| 6 | Skru Bola paksi-Z | THK (Jepun) | 2 keping |
| 7 | Motor DD | THK (Jepun) | 1 set |
| 8 | Motor Servo paksi-X | Panasonic (Jepun) | 1 set |
| 9 | Motor Servo paksi-Y | Panasonic (Jepun) | 2 set |
| 10 | Motor Servo paksi-Z | Panasonic (Jepun) | 1 set |
| 11 | Pengekod Linear | Renishaw (UK) | 2 set |
| 12 | Komponen Pneumatik | AIRTAC (Taiwan, China) | 1 set |
| 13 | Suis Tekanan Digital Ketepatan Tinggi | AIRTAC (Taiwan, China) | 1 set |
| 14 | Spindle | RPS (Korea Selatan) | 2 set |
| 15 | Panduan Linear Paksi-X | THK (Jepun) | 4 set |
| 16 | Skru Bola paksi-X | THK (Jepun) | 4 set |
| 17 | Motor Pacuan Terus | HCFA (China) | 7 set |
Spesifikasi Teknikal
| Tidak. | Barang | Parameter | Catatan |
| 1 | Bahan Kerja yang Serasi | Substrat: 300 × 160 / 280 × 140mm | |
| Saiz produk tunggal: 3~20mm | |||
| Ketebalan produk: 0.5 ~ 4mm | |||
| 2 | UPH | Kad TF: Lebih daripada 3500 pcs/j | |
| 3 | Spindle yang diimport | Kelajuan putaran: 10000-60000rpm | Gelendong berganda |
| Kuasa: 2.4KW | |||
| 4 | Paksi X | Lejang pemotongan maksimum: 220mm | |
| Pemacu: Motor servo | |||
| Resolusi: 0.001mm | |||
| Kelajuan pemotongan: 0.1-1000mm/s | |||
| 5 | Paksi Y | Lejang pemotongan maksimum: 310mm | |
| Pemacu: Motor servo + parutan gelung tertutup penuh | |||
| Ketepatan kedudukan berulang: 0.002mm | |||
| Resolusi: 0.0005mm | |||
| Ralat kumulatif: 0.003mm / 310mm | |||
| Kelajuan pemotongan: 0.1-300mm/s | |||
| 6 | Paksi Z | Lejang berkesan / Saiz Chuck: Maks 14.7mm / Φ58mm | Kedalaman pemotongan maksimum ≤4mm |
| Kedalaman pemotongan maksimum ≤4mm | |||
| Pemacu: Motor servo | |||
| Resolusi: 0.001mm | |||
| Ketepatan kedudukan berulang: 0.001mm | |||
| Saiz Chuck: Φ47.4mm ~ Φ54mm | |||
| Diameter bilah maksimum: Φ60mm | |||
| Kelajuan maksimum: 150mm/s | |||
| 7 | Paksi θ | Julat putaran: Maks 380° | |
| Pemacu: Motor pacuan terus DD | |||
| Ketepatan kedudukan berulang: 3 arka-saat | |||
| Resolusi: 0.0002° | |||
| 8 | Sistem Penjajaran | Sumber cahaya: Lampu sepaksi + cincin | |
| Pembesaran: Rendah 0.75X, Tinggi 1.5X | |||
| Ciri minimum yang boleh dikesan: 0.0005mm | |||
| 9 | Pemanasan & Pengeringan | Kawalan suhu digital, toleransi suhu ±10% | |
| 10 | Sistem Pemeriksaan Penglihatan | Pemeriksaan permukaan hadapan & belakang, kamera 5MP | |
| 11 | Kedudukan Penglihatan | Ketepatan kedudukan: ±0.05mm | |
| 12 | Platform Pengisihan | Pemacu motor linear penuh untuk paksi X dan Y | |
| 13 | Berat Mesin | 5700 kg ±5% | |
| 14 | Dimensi Mesin | 4160mm × 2040mm × 1800mm (P × L × T) | P=Panjang, L=Lebar, T=Tinggi |
| 15 | Kuasa Keseluruhan | 23KW + 2.2KW (pam vakum dwi-stesen) |
Konfigurasi Fungsian
1. Pengesanan Ketepatan & Perlindungan Keselamatan
2. Keupayaan Pemotongan Fleksibel & Berkuasa
3. Sistem Pemacu Motor Linear & Berbilang Penglihatan
4. Sambungan Pintar Manusia-Mesin & Kilang
5. Platform Penyusun & Perlawanan Ketepatan Tinggi
Persekitaran Operasi
| Barang | Spesifikasi |
| Suhu Ambien | Mesin hendaklah dipasang pada suhu 25°C, sebaik-baiknya di dalam bilik bersih bebas habuk bersuhu malar. |
| Bekalan Kuasa | AC 3 fasa 380V, 23KW |
| Udara Mampat | Menggunakan udara termampat dengan ketepatan penapisan 0.01μm / kecekapan penapisan ≥99.5%, dilengkapi dengan pengering sejuk untuk penyahlembapan. |
| Tekanan udara: 0.5MPa ~ 0.8MPa | |
| Penggunaan udara: Spindle 200L/min, seluruh mesin 400L/min, platform pengisihan 2300L/min | |
| Pemotongan Air | Suhu air: suhu bilik ±2°C, tekanan: 0.2–0.4MPa. Air paip boleh diterima. |
| Air sisa boleh dilepaskan terus selepas rawatan. | |
| Penggunaan air: 5L/min | |
| Air Penyejuk (Untuk Spindle) | Mengedarkan air tulen yang dibekalkan oleh penyejuk air. |
| Suhu air: suhu bilik ±2°C, tekanan: 0.2–0.4MPa | |
| Persekitaran | Jangan pasang mesin di sebelah peniup, lubang udara atau peralatan yang menghasilkan suhu tinggi dan kabus minyak. |
Butiran Produk
HY-TF200L menggunakan sistem setem roda tenaga bawah dua untuk pemangkasan, pembentukan & singulasi rangka plumbum pasca-pencetakan semikonduktor, serasi dengan pakej SOT, TO, SOP dan DIP. Ia menjalankan 80–120 lejang seminit dengan kawalan PLC dan saling kunci keselamatan penuh, menyokong pemeriksaan visual CCD pilihan dan rangkaian sistem MES. Dilengkapi dengan alat ganti acuan ketepatan siri penuh, ia memenuhi keperluan pengeluaran pembungkusan IC besar-besaran.
HY-TF200U direka khas untuk pemangkasan, pembentukan dan pemisahan plumbum pasca-pencetakan komponen pembungkusan semikonduktor. Sesuai dengan SOT, TO, SOP, DIP, IPM, modul fotovoltaik & optocoupler. Dilengkapi dengan sistem pemacu servo penuh, penyuapan tanpa henti majalah dua hala, perlindungan langsir lampu keselamatan, pemeriksaan visual CCD pilihan dan fungsi rangkaian MES, kelajuan penebuk sehingga 30–60 SPM, penyelesaian pengeluaran besar-besaran berkecekapan tinggi yang stabil untuk industri pembungkusan IC.
HY-TF100 direka bentuk untuk pemangkasan plumbum IC semikonduktor pasca-acuan, pembentukan pin dan singulasi. Sesuai dengan pakej miniatur arus perdana termasuk SOT, SOD, TSOT dan PDFN, ia memberikan kelajuan tebukan 120–200 SPM. Menampilkan penyuapan servo dan pengapit spring tanpa henti berganda, peralatan ini meningkatkan daya pemprosesan barisan pembungkusan semikonduktor dengan ketara. Ia dilengkapi dengan perlindungan keselamatan lengkap sebagai standard, manakala pemeriksaan visual CCD pilihan dan rangkaian MES tersedia untuk menyokong pengurusan digital kilang pintar.
Mesin Pemotong Plumbum HY-TFS210 ialah sistem pemangkasan dan pembentukan automatik yang direka khusus untuk produk pakej SMA, SMB dan SMC. Ia mempunyai struktur mudah dengan prestasi yang stabil dan andal, jejak yang kecil, operasi yang pantas dan stabil, bunyi bising yang rendah, serta operasi dan penyelenggaraan yang mudah, sekali gus mengurangkan intensiti tenaga kerja dengan ketara.
Peralatan Acuan Pasca Semikonduktor HY-TF110 ialah sistem kemasan dan bentuk automatik yang direka khusus untuk produk pakej SOT23-3L-20R.Mencapai UPH 580K yang luar biasa dengan kadar pukulan tebukan sebanyak 130 pukulan seminit,memaksimumkan daya pemprosesan sambil mengekalkan jangka hayat alat selama 1.5 juta lejang.
Mesin Trim dan Bentuk IC HY-TF221 is sistem kemasan dan bentuk automatik yang direka khusus untuk produk pakej TO220.ia cekap dan kos efektif Mesin Potong dan Bentuk untuk barisan pembungkusan semikonduktor moden yang mahukan daya pemprosesan yang lebih tinggi, kualiti produk yang unggul dan kos operasi yang lebih rendah.
HY-TF210 TPembentuk Gulung Rim ialah sistem kemasan dan bentuk automatik yang direka khusus untuk produk pakej TO252-6R. Ia memberikan daya pemprosesan ≥70k sejam dengan kadar lejang tebukan 50–60 lejang seminit dan mempunyai MTBA ≥40 minit, MTBF ≥120 jam, MTTA ≤5 minit dan kadar masa henti ≤3%.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
