Mesin Pengisihan Aras Wafer Siri Ketepatan Tinggi

HY-WS600Mesin Pengisihan Sirimembolehkan "pengisihan ketepatan, pengeluaran besar-besaran berkecekapan tinggi dan kawalan kos" dalam proses pembungkusan termaju, menjadikannya salah satu alternatif domestik teras untuk peralatan pembungkusan bahagian belakang semikonduktor. Ia mengisi segmen pemprosesan peringkat wafer kritikal dalam barisan produk ujian dan pengisihan, melengkapkan penyelesaian rantaian perindustrian penuh untuk proses bahagian belakang semikonduktor.Ia menyokong wafer 6 inci, 8 inci dan 12 inci, serta acuan bersaiz penuh antara 0.5×0.5 mm hingga 15×15 mm, meliputi pelbagai peranti termasuk SiC, IGBT, CIS dan MEMS.

Keupayaan & Faedah Utama

Barisan produk ujian dan pengisihan merangkumi lebih 95% senario ujian dan pengisihan cip, memenuhi keperluan untuk cip gred pengguna, gred perindustrian dan gred automotif. Menampilkan proses gelung tertutup automatik sepenuhnya, ia meningkatkan kecekapan pemeriksaan sebanyak 60% dan mencapai kawalan hasil 99.9%, memperkasa perusahaan untuk mengurangkan kos dan meningkatkan kecekapan. Ia memberikan pengisihan dan pengelasan yang tepat dengan ketepatan ±25 μm, fleksibiliti tinggi dan keupayaan pengesanan kecacatan minimum 10 μm semasa proses pembungkusan semikonduktor.

Senario Aplikasi

Ujian prestasi fotoelektrik cip pengesan cahaya, cip TOF dan peranti berkaitan lain, serta pembakaran/pengujian cip untuk tempoh yang lama.

Spesifikasi Teknikal

Barang	Spesifikasi
Model	HY-WS600A	HY-WS601A
Borang Masuk	Wafer, Dulang, Pita & Kekili 6/8/12 inci
Saiz Acuan	0.5×0.5mm ~ 15×15mm
Ketebalan Acuan	≥ 80 μm
UPH	≥ 20K	≥ 5K
Bilangan BIN Output	Tong Sampah Tunggal	Pelbagai-BIN (Maks. 6 BIN)
Format Keluaran	Wafer / Dulang / Pita & Kekili 6/8/12 inci	Dulang / Pita & Kekili
Julat Kawalan Daya	50g (0.5N) ~ 1000g (10N)
Ketepatan Kawalan Daya	≤ ±10%
Ketepatan Kedudukan Penempatan	±25 μm @ 3σ
Ketepatan Sudut Penempatan	±0.5° @ 3σ
Pemeriksaan Bahagian Depan & Belakang	Ketepatan pengesanan: >10 μm, boleh dikesan dengan kontras ≥30;
	Jenis kecacatan: Calar, kotoran, bendasing, retakan acuan, titik-titik sumbing, tepi sumbing, dsb.
Dimensi Peralatan	1500mm (P) × 1500mm (L) × 1900mm (T)	2400mm (P) × 2300mm (L) × 1900mm (T)

Butiran Produk