Mesin Pita Biru Berprestasi Tinggi untuk Peranti IC dan LED

Mesin Pita Biru Berprestasi Tinggi untuk Peranti IC dan LED

Pengenalan Produk

HY-BT12 mesin pengisihanmempunyai lengan berputar 180° dengan paksi-Z pacuan sesondol dan motor servo AC, memberikan masa kitaran rakaman sebanyak <300 ms (kamera dimatikan) atau <450 ms (kamera dihidupkan) dengan UPH maksimum 15K. Sistem ini menyokong saiz wafer 8" dan 12" dengan cincin pengembangan dan mengendalikan saiz acuan dari 5 × 5 mil hingga 270 × 270 mil, serasi dengan pita pembawa 8 mm dan 12 mm. Dilengkapi dengan sistem penglihatan 1024 × 768 piksel yang menawarkan 256 tahap skala kelabu dan pembesaran optik 0.7× hingga 4.5×, ia memberikan ketepatan pengecaman 1.56 μm hingga 8.93 μm dan ketepatan penempatan 35 μm. Kamera bawah mengesan acuan sumbing, acuan retak dan orientasi acuan, dengan daya ikatan boleh atur cara 40–200 gf dan sistem ejektor dengan gerakan atas/bawah boleh atur cara. Sistem ini merangkumi fungsi pemetaan komprehensif dengan klasifikasi berkod warna (Baik/Buruk/Lain-lain/Kosong), menyokong format peta Horng Com TXT dan menampilkan pengesanan acuan hilang sensor vakum. Beroperasi pada AC 220V / 50Hz dengan kuasa undian 2500 W, memerlukan udara termampat ≥0.6 MPa dan vakum 700 mmHg, HY-BT12 berukuran 1200 × 1200 × 1500 mm dan beratnya 1000 kg, memberikan operasi yang cekap dan andal untuk pita biru isipadu tinggi ke pembungkusan pita pembawa.

Spesifikasi Teknikal

Barang	Spesifikasi
Unit Pilih & Letakkan
Lengan Putar	Jenis berputar 180°
Paksi-Z	Struktur sesondol
Motor	Motor servo AC
Kabel Isyarat Paksi-Z	Optimumkan penghalaan kabel untuk mengelakkan wayar/tiub berpintal atau putus
Peringkat Wafer
XY Travel	14" × 14"
Resolusi Peringkat XY	0.04 juta (1 μm)
Motor	Motor linear
Unit Pita
Spesifikasi Pita Pembawa	Sesuai dengan pita pembawa 8 mm dan 12 mm
Kamera Bawah	Mengesan acuan sumbing, acuan retak dan orientasi acuan (depan/belakang)
Acuan & Wafer
Saiz Acuan	5 mil × 5 mil ~ 80 mil × 80 mil80 mil × 80 mil ~ 270 mil × 270 mil
Saiz Wafer	8" / 12" (dengan cincin pengembangan)
Jenis Acuan	IC, LED
Daya Ikatan	40 gf ~ 200 gf (boleh diprogramkan)
Sistem Ejektor
Pergerakan Pin & Cincin Ejektor	Gerakan ke atas/bawah yang boleh diprogramkan
Sistem Penglihatan & Optik
Pemprosesan Imej	256 tahap skala kelabu
Keupayaan Pengesanan	Titik dakwat, acuan sumbing, acuan retak (langkau automatik)
Resolusi	1024 × 768
Pembesaran Optik	0.7× ~ 4.5× boleh laras
Ketepatan Pengecaman	1.56 µm ~ 8.93 µm
Ketepatan Penempatan Acuan	35 μm (untuk 5 mil ~ 80 mil)
CPK	Had penggera yang boleh dikonfigurasikan
Pembesaran Optik Wafer	Dua set kanta untuk saiz acuan yang berbeza, boleh dipilih oleh pengguna
Pembesaran Kamera Bawah	Dua set kanta untuk saiz acuan yang berbeza, boleh dipilih oleh pengguna
Kelajuan
Masa Kitaran Rakaman	<300 ms (kamera MATI)<450 ms (kamera HIDUP)
Penyimpanan Program
Kuantiti Program	50
Mati Maks setiap Substrat	999 × 999
Substrat Maksimum setiap Larian	99 × 99
Pengesanan Die Hilang
Kaedah Pengesanan	Sensor vakum
Utiliti
Bekalan Kuasa	AC 220V / 50Hz
Udara Mampat	≥ 0.6 MPa
Tahap Vakum	700 mmHg
Penggunaan Kuasa	2500 W
Dimensi & Berat
Berat	1000 kg
Saiz Mesin	1200 × 1200 × 1500 mm
Perisian & Rupa
Penjenamaan	Tiada nama/logo syarikat pada mesin
Logo Perisian	Logo H-Com bersepadu
Warna Mesin	Piawaian JAL (W-900 M-12 N-0.6 B-0.7 I-0.6)
Fungsi Pemetaan
Pengelasan Acuan	Baik / Buruk / Lain-lain / Kosong (berkod warna)
Format Fail	Serasi dengan peta Horng Com TXT
Fungsi Pemetaan	Semua acuan dijajarkan, diperiksa dan direkodkan secara individu

Senario Aplikasi

Mesin pita dan gulungan biru direka bentuk untuk memilih cip daripada wafer pita biru dengan tepat dan memuatkannya ke dalam pita pembawa. Ia menyokong wafer 12 inci dengan keserasian ke belakang untuk wafer 8 inci, membolehkan pemeriksaan kecacatan bawah berbilang sisi pada cip. Mesin ini menyokong enkapsulasi pita pelekat sendiri dan pengedap haba dengan kekuatan pengelupasan boleh laras dan pengiraan pita penutup yang tepat. Menampilkan pengapit rel yang stabil dan pelarasan mudah, ia memberikan UPH maksimum 15K, menawarkan operasi yang cekap dan andal untuk pengeluaran besar-besaran. Aplikasi terasnya adalah untuk memilih cip secara automatik daripada wafer pita biru dan membungkusnya ke dalam gulungan pita pembawa untuk pelanggan.

Butiran Produk