Acuan Acuan MGP untuk SMA SMB SMC

Pengenalan Produk

HY-PMS03 Acuan Acuan MGPialah acuan enkapsulasi plastik berbilang silinder yang disesuaikan untuk semikonduktor diskret, sesuai untuk diod pelekap permukaan siri SMA, SMB, SMC DO-214. Tidak seperti acuan rongga tunggal tradisional, ia menyokong pengacuan serentak berbilang bingkai plumbum, menyelesaikan kelemahan tipikal seperti output rendah, perubahan acuan yang rumit, sisihan toleransi dimensi yang besar dan hayat perkhidmatan yang pendek.

Semua piawaian kualiti dalaman dan luaran memenuhi keperluan pembungkusan semikonduktor global. Parameter pengacuan standard: suhu acuan 160~180℃, tekanan suntikan 1000~1600psi, masa suntikan 8~25s. Ia direka bentuk untuk pembungkusan besar-besaran diod TVS, diod pemulihan pantas dan jambatan penerus.

Aplikasi Produk

Piawaian Kawalan Kualiti & Penerimaan Acuan MGP

Kriteria penerimaan kualiti lengkap berikut terpakai kepada semikonduktor siap yang dihasilkan oleh acuan pengacuan HY-PMS03 MGP, acuan enkapsulasi semikonduktor jitu yang dikhaskan untuk diod pelekap permukaan SMA, SMB, SMC DO-214. Ia merangkumi toleransi dimensi, had kecacatan permukaan, kawalan lompang dalaman, hayat perkhidmatan salutan rongga acuan dan penanda aras pengeluaran besar-besaran yang stabil selepas 100,000 kitaran pengacuan atau satu tahun operasi berterusan, sepadan sepenuhnya dengan piawaian pembungkusan & kilang ujian global.

Nota: Semua unit ukuran dalam jadual adalah milimeter (mm) melainkan ditanda sebaliknya.

Nombor Item	Item Pemeriksaan	Piawaian Penerimaan	Standard selepas 100,000 Suntikan / Dalam Tempoh 1 Tahun
1	Dimensi keseluruhan: Panjang × Lebar × Ketebalan	Ikut lukisan produk yang dikapsulkan	-
1.1	Panjang bahagian atas, lebar bahagian atas & ketebalan bahagian atas	Ikut lukisan produk yang dikapsulkan	-
1.2	Panjang bahagian bawah, lebar bahagian bawah & ketebalan bahagian bawah	Ikut lukisan produk yang dikapsulkan	-
1.3	Ketebalan rangka plumbum	Ikut lukisan produk yang dikapsulkan	-
2	Spesifikasi Rupa
2.1	Kekasaran permukaan Ra	Ikut lukisan produk yang dikapsulkan	-
2.2	Sudut draf atas	Ikut lukisan produk yang dikapsulkan	-
2.3	Sudut draf yang lebih rendah	Ikut lukisan produk yang dikapsulkan	-
2.4	Rawatan permukaan rongga acuan	Penyaduran krom keras	-
3	Toleransi Ofset Arah X & Y
3.1	Ofset rawak badan plastik atas & bawah	≤0.05mm	-
3.2	Ofset antara pusat badan plastik dan pusat rangka plumbum	≤0.05mm	-
4	Sisa kilat di hujung bolong pelari	Tidak akan menghalang penghantaran peralatan hiliran automatik	Tidak akan menghalang penghantaran peralatan hiliran automatik
5	Ketebalan sisa kilat nipis pada hujung bolong badan plastik	Tidak akan menghalang penghantaran peralatan hiliran automatik	Tidak akan menghalang penghantaran peralatan hiliran automatik
6	Sisa kilat diasingkan daripada salur masuk suapan (ke luar dari akar)	Tidak akan menghalang penghantaran peralatan hiliran automatik	Tidak akan menghalang penghantaran peralatan hiliran automatik
7	Sisa kilat terangkat di salur masuk suapan (ke atas dari sempadan)	Sisa kilat sifar	Sisa kilat sifar
8	Pin peranti	Tiada kilat pada permukaan pin; kilat lutsinar ≤1.0mm jika wujud	-
9	Prestasi pelepasan acuan	Pembongkaran lancar; tiada keretakan pelari/pemotongan semasa lontaran	Pembongkaran lancar; tiada keretakan pelari/pemotongan semasa lontaran
10	Parameter Pengacuan Standard untuk Ujian Penerimaan
10.1	Suhu acuan	160~180℃	-
10.2	Tekanan suntikan untuk sebatian pengacuan	1000~1600psi	-
10.3	Masa suntikan	8~25s	-
11	Kawalan Kecacatan Permukaan
11.1	Tanda calar rongga kelihatan pada bahagian yang telah siap	Tiada yang dibenarkan	-
11.2	Kesan beralun pada permukaan rongga kelihatan pada bahagian siap	Tiada yang dibenarkan	-
11.3	Saiz maksimum gelembung udara pada permukaan badan plastik	＜0.1mm	-
11.4	Saiz maksimum lubang kecil pada permukaan badan plastik	＜0.1mm	-
11.5	Retakan & sudut sumbing pada badan plastik	Tiada yang dibenarkan	-
11.6	Kilatan berbentuk asap pada tepi atas pin ejektor	Sisa kilat sifar	-
11.7	Kilat tepi nipis menegak pada permukaan sambungan sisipan	≤0.05mm	≤0.05mm
12	Ketebalan & lebar limpahan kilat pada sisa kek sebatian pusat	≤0.05mm	Ketebalan＜0.05mm, Lebar＜2mm
13	Ketebalan & lebar limpahan kilat pada kedua-dua belah pelari	≤0.05mm	Ketebalan＜0.05mm, Lebar＜1mm
14	Ubah bentuk rangka plumbum & keretakan lubang kedudukan selepas lontaran	Tidak dibenarkan	Tidak dibenarkan
15	Kawalan Kecacatan Dalaman
15.1	Saiz lompang di atas pad cip & di bawah pulau acuan	Tiada yang dibenarkan	-
15.2	Kuantiti tidak sah di atas pad cip & di bawah pulau acuan	Tiada yang dibenarkan	-
15.3	Delaminasi di atas pad cip & di bawah pulau acuan	Tidak dibenarkan	-
15.4	Saiz lompang pada kedudukan plastik dalaman yang lain	≤0.1mm	-
16	Pengisian tidak lengkap	Tidak dibenarkan	-
17	Jangka hayat perkhidmatan salutan rongga acuan	Lebih 150,000 tembakan untuk sebatian hijau; Lebih 200,000 tembakan untuk sebatian biasa, tiada pengelupasan salutan	-

 

Konfigurasi & Spesifikasi Teknikal Acuan Acuan MGP

Jadual di bawah menyenaraikan spesifikasi konfigurasi perkakasan lengkap acuan pengacuan HY-PMS03 MGP, acuan enkapsulasi semikonduktor khusus untuk diod pelekap permukaan SMA, SMB, SMC DO-214. Ia merangkumi struktur rangka acuan, gred bahan teras, sistem kawalan suhu, perlindungan haba, keserasian dengan mesin pengacuan, reka bentuk kotak acuan boleh tukar dan parameter mekanikal utama yang lain, memenuhi sepenuhnya permintaan pengeluaran kilang pembungkusan & ujian semikonduktor.

Nombor Item	Item Konfigurasi	Piawaian Teknikal
1	Keserasian Badan Utama Acuan	Acuan ini sesuai dengan mesin pengacuan dengan daya pengapit melebihi 400 tan; rangka acuan menyokong sehingga 4 kotak acuan dengan struktur kotak acuan gantian cepat.
2	Reka Bentuk Sistem Suntikan	Struktur suntikan berbilang laras dari bawah ke atas; dipacu oleh silinder hidraulik kalis bocor suhu tinggi terbina dalam dengan plat pemacu kepala suntikan yang seimbang.
3	Kebolehtukaran Kotak Acuan	Semua kotak acuan boleh ditukar ganti sepenuhnya pada bingkai acuan tanpa sekatan kedudukan tetap.
4	Kebolehtukaran Komponen Dalaman	Semua alat ganti di dalam kotak acuan boleh diganti secara universal.
5	Mekanisme Ejector Kotak Acuan	Struktur plat pin ejektor terbina dalam, reka bentuk pengekstrakan rel gelongsor untuk penggantian kotak acuan yang cepat.
6	Piawaian Kekerasan Bahan & Komponen Acuan	1. Kotak acuan: DC53, HRC59~60
		2. Rongga & sisipan: ASP23, HRC61~63
		3. Blok tengah: ASP23, HRC61~63
		4. Tong suntikan: ASP23
		5. Kepala suntikan: Keluli tungsten
7	Rak Pemuatan Kerangka Utama	Rak pemuatan aloi aluminium ringan berkekuatan tinggi dengan reka bentuk sokongan terapung untuk penyuapan rangka plumbum yang lancar tanpa kesesakan.
8	Kekasaran Permukaan Rongga	Kekasaran permukaan mematuhi keperluan lukisan produk semikonduktor berkapsul.
9	Sistem Kawalan Suhu Berbilang Titik	Lubang termogandingan di sebelah setiap rod pemanasan untuk kawalan suhu bebas (maksimum 24 titik kawalan suhu); 4 port termogandingan tambahan pada bingkai acuan hadapan/belakang untuk mesin pencetak pengacuan suhu zon 2/4.
10	Perlindungan Pemotongan Suhu Terlalu Tinggi	Lubang pelekap suis induksi suhu berlebihan pada bingkai acuan atas & bawah agar sepadan dengan modul perlindungan haba tekan.
11	Tapak Terapung Udara bagi Kerangka Acuan Bawah	Fungsi apungan udara pada tapak acuan bawah untuk pemasangan acuan yang mudah.
12	Struktur Penetapan Kerangka Acuan	Reka bentuk plat penekan berbentuk L, serasi dengan platform penekan pengacuan yang berbeza.
13	Pengikat Standard	Semua skru dan nat menggunakan piawaian metrik.
14	Reka Bentuk Kurungan Sambungan Hidraulik	Pemasangan pantas rel gelongsor & struktur pengunci untuk penyambung plat pemacu kepala suntikan.
15	Keseragaman Suhu Rod Pemanas	Perbezaan suhu antara permukaan acuan atas dan bawah dikawal dalam lingkungan ±5℃.
16	Penandaan Tiub Pemanasan	Label kuasa yang jelas pada akar setiap tiub pemanasan.
17	Pendakap Pengikat Tiub Pemanasan	Pengapit tetap dikhaskan di sekeliling setiap lubang tiub pemanasan.
18	Penutup Penebat Haba	Penutup penebat tetap untuk acuan atas; plat penebat boleh tanggal cepat pada kedua-dua belah acuan bawah.
19	Prestasi Plat Penebat Haba	Plat penebat haba menahan hentaman pengapit jangka panjang tanpa ubah bentuk atau kecacatan permukaan acuan.
20	Pengenalpastian Rod Pemanasan	Setiap rod pemanasan ditanda dengan kuasa undian dan voltan kerja.
21	Antara Muka Termokopel	Padan dengan mesin pengacuan pelanggan, menyokong kawalan suhu 2 titik, 4 titik dan 24 titik.
22	Antara Muka Perlindungan Terma	Serasi dengan modul perlindungan haba mesin enkapsulasi plastik arus perdana.
23	Struktur Plat Tekan	Struktur standard yang sepadan dengan mesin pengacuan pelanggan.
24	Ketebalan Plat Acuan Atas & Bawah	Ketebalan setiap plat acuan ≥ 40mm.
25	Kaedah Penguncian Plat Tekan	Tekan plat yang dikunci rapat pada plat acuan.
26	Skru Plat Tekan	Memadankan spesifikasi skru mesin pengacuan enkapsulasi plastik pelanggan.
27	Susun Atur Pin Ejektor	Kedudukan pin ejektor disesuaikan mengikut susun atur acuan.
28	Dimensi Meja Acuan	Disesuaikan berdasarkan saiz platform akhbar pelanggan.
29	Antara Muka Terapung Udara Acuan	Penyambung apungan udara tersimpan untuk pengangkatan dan pemasangan acuan.
30	Antara Muka Paip Minyak Hidraulik	Memadankan sambungan paip minyak standard mesin pencetak acuan.
31	Lukisan Susun Atur Rongga Acuan	Rujuk lukisan enkapsulasi produk.
32	Ketebalan Acuan Keseluruhan Selepas Pengapitan	Jumlah ketebalan acuan selepas pengapitan melebihi 520mm bagi setiap reka bentuk standard.