Masukkan butiran produk (seperti warna, saiz, bahan dll.) dan keperluan khusus lain untuk menerima sebut harga yang tepat.
tinggalkan mesej
Jika anda berminat dengan produk kami dan ingin mengetahui lebih lanjut, sila tinggalkan mesej di sini, kami akan membalas anda secepat mungkin.
1

Sistem Pencetakan Semikonduktor Automatik Sepenuhnya untuk Pembungkusan IC

HY-PS8180Sistem Pencetakan Semikonduktor Automatik Sepenuhnya direka bentuk untuk enkapsulasi IC dan peranti kuasa yang cekap, memastikan kualiti yang stabil dan perlindungan yang boleh dipercayai.

  • Jenama :

    HYRNUS
  • Nombor Item :

    HY-PS8180
  • Pesanan (MOQ) :

    1 Set
  • Waranti :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Pembayaran :

    T/T
  • Masa Utama :

    7-35 Days
  • Asal Produk :

    China
  • Sistem Pencetakan Semikonduktor Automatik Sepenuhnya untuk Pembungkusan IC

     

    Pengenalan Produk

    HY-PS8180 Sistem Pengacuan Semikonduktor Automatik Sepenuhnya direka bentuk untuk meningkatkan output pengeluaran, hasil dan kebolehpercayaan proses untuk pembungkusan semikonduktor volum tinggi. Melalui operasi automatik dan kawalan proses yang tepat, ia mengurangkan intervensi manual, meminimumkan kebolehubahan pengeluaran dan memastikan kualiti pengacuan yang konsisten. Sistem ini juga menyokong pemantauan pintar, rakaman data pengeluaran dan kebolehkesanan proses, menjadikan pengurusan kualiti lebih cekap. Dengan prestasi yang stabil, penyelenggaraan yang mudah dan kos operasi yang lebih rendah, ia sesuai untuk pelbagai jenis pakej, termasuk SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN dan BGA.

     

    Ciri-ciri Produk
    • Peningkatan Output & Kecekapan
    • Hasil & Kebolehpercayaan yang Dipertingkatkan dengan Ketara
    • Konsistensi Proses yang Kukuh – Menghapuskan Kebolehubahan Manusia
    • Pintar & Boleh Dijejaki
    • Kelebihan Kos & Penyelenggaraan

     

    Medan Permohonan

    Sistem pengacuan automatik sepenuhnya ini boleh digunakan untuk pelbagai jenis pakej semikonduktor, termasuk SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN dan BGA.

     

    Industri yang Berkenaan

    *Pembungkusan dan pengujian litar bersepadu

    *Peranti semikonduktor diskret

    *Peranti optoelektronik

     

    Parameter Teknikal

    NoParameterSpesifikasi
    1.ModelHY-PS8180 (180T)
    2.Kuantiti Acuan setiap Kitaran2 bingkai utama setiap lejang setiap akhbar
    3.Bilangan Mesin Tekan1 hingga 4 tekan
    4.Saiz Kerangka Utama (P/T)Lebar: 20–100mm / Panjang: 124–300mm / Ketebalan: 0.1–0.6mm
    5.Saiz Sebatian ResinDiameter: 11–20mm (±0.2mm) / Nisbah L/D: 1.2–1.7 (Maks 35mm)
    6.Daya Pengapit98–1764 kN (Maks 180T)
    7.Tekanan Suntikan4.9–29.4 kN (Maks 3T)
    8.Masa Kitaran (Mekanikal)28 saat (Min)
    9.Dimensi Mesin (4 Mesin Tekan)Lebar: 1833mm / Tinggi:2050mm / Panjang:4663mm
    10.Berat Mesin (4 Mesin Tekan)14500 kg
    11.Bekalan Kuasa3-fasa 380VAC ±10% / Kuasa: ≤51 KW (4 tekan)
    12.Bekalan Udara MampatTekanan ≥0.5Mpa / Aliran ≥350L/min / Dengan penapis udara
    13.Keperluan Ekzos≥3000 L/min
    14.Suhu Ambien0–40°C (tidak beku)
    15.Kelembapan Ambien≤75% RH (tanpa pemeluwapan)
    16.Pelinciran AutomatikPilihan
    17.Penimbangan ResinPilihan
    18.Sistem VakumPilihan

    Proses

    Fully Automatic Molding Machine

    Butiran Produk

    IC Packaging Molding Machine

     

     

tinggalkan mesej
Jika anda berminat dengan produk kami dan ingin mengetahui lebih lanjut, sila tinggalkan mesej di sini, kami akan membalas anda secepat mungkin.

tinggalkan mesej

tinggalkan mesej
Jika anda berminat dengan produk kami dan ingin mengetahui lebih lanjut, sila tinggalkan mesej di sini, kami akan membalas anda secepat mungkin.
HUBUNGI KAMI :allen@hyrnus.com