apa yang anda cari
?
HY-PS8120Sistem Pengacuanialah sistem pengacuan automatik sepenuhnya yang direka bentuk untuk pembungkusan semikonduktor, menyokong pelbagai jenis pakej termasuk SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN dan BGA.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-PS8120Pesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaSistem Pencetakan Automatik Sepenuhnya Berprestasi Tinggi Max 120T untuk Pakej Semikonduktor
Pengenalan Produk
Peralatan Pengacuan Tekan Seluruh Baris HY-PS8120 memberikan peningkatan output dan kecekapan, hasil dan kebolehpercayaan yang dipertingkatkan dengan ketara, konsistensi proses yang kukuh yang menghapuskan kebolehubahan manusia, kebolehkesanan pintar dan kelebihan penyelenggaraan yang kos efektif. Sistem ini mengendalikan 2 rangka utama setiap lejang setiap tekan dan boleh dikonfigurasikan dengan 1 hingga 4 tekan, menampung saiz rangka utama selebar 20–80mm, panjang 124–270mm dan ketebalan 0.1–0.6mm. Ia menyokong diameter sebatian resin 11–20mm (±0.2mm) dengan nisbah L/D 1.2–1.7 (maks 35mm). Daya pengapit mencapai sehingga 1176 kN (maks 120T) dengan tekanan suntikan 4.9–29.4 kN (maks 3T) dan mencapai masa kitaran mekanikal minimum selama 28 saat. Dengan 4 tekan, sistem ini berukuran 3803mm panjang, lebar 1728mm dan tinggi 1920mm, dengan berat kira-kira 10,000 kg. Ia beroperasi pada 3-fasa 380VAC ±10% dengan penggunaan kuasa ≤51 kW (4 penekan), memerlukan udara termampat ≥0.5 MPa pada ≥350 L/min dengan penapis udara, ekzos ≥3000 L/min dan beroperasi dalam suhu ambien 0–40°C dengan kelembapan ≤75% RH. Ciri-ciri pilihan termasuk pelinciran automatik, penimbang resin dan sistem vakum.
Ciri
Peningkatan Output & Kecekapan
Hasil & Kebolehpercayaan yang Dipertingkatkan dengan Ketara
Konsistensi Proses yang Kukuh – Menghapuskan Kebolehubahan Manusia
Pintar & Boleh Dijejaki
Kelebihan Kos & PenyelenggaraanSpesifikasi Teknikal
| Parameter | Spesifikasi |
| Model | HY-PS8120 |
| Kuantiti Acuan setiap Kitaran | 2 bingkai utama setiap lejang setiap akhbar |
| Bilangan Mesin Tekan | 1 hingga 4 tekan |
| Saiz Kerangka Utama (P/T) | Lebar: 20–80mm / Panjang: 124–270mm / Ketebalan: 0.1–0.6mm |
| Saiz Sebatian Resin | Diameter: 11–20mm (±0.2mm) / Nisbah L/D: 1.2–1.7 (Maks 35mm) |
| Daya Pengapit | 98–1176 kN (Maks 120T) |
| Tekanan Suntikan | 4.9–29.4 kN (Maks 3T) |
| Masa Kitaran (Mekanikal) | 28 saat (Min) |
| Dimensi Mesin (4 Mesin Tekan) | Lebar: 1728mm / Tinggi: 1920mm / Panjang: 3803mm |
| Berat Mesin (4 Mesin Tekan) | 10,000 kg |
| Bekalan Kuasa | 3-fasa 380VAC ±10% / Kuasa: ≤51 KW (4 tekan) |
| Bekalan Udara Mampat | Tekanan ≥0.5Mpa / Aliran ≥350L/min / Dengan penapis udara |
| Keperluan Ekzos | ≥3000 L/min |
| Suhu Ambien | 0–40°C (tidak beku) |
| Kelembapan Ambien | ≤75% RH (tanpa pemeluwapan) |
| Pelinciran Automatik | Pilihan |
| Penimbangan Resin | Pilihan |
| Sistem Vakum | Pilihan |
Proses
Modul
LModul Pengisian dan Modul Tekan
Produk Akhir
Butiran Produk
Acuan pengacuan plastik HY-PM23 MGP disesuaikan untuk pembungkusan semikonduktor SOT23-20R. Ia dilengkapi dengan 6 kotak acuan; setiap kotak acuan memuatkan 2 bingkai plumbum, dengan sejumlah 12 bingkai plumbum bagi setiap acuan penuh. Semua kotak acuan dan komponen dalaman boleh ditukar ganti sepenuhnya dan mempunyai struktur pembongkaran dan penggantian yang cepat.
HY-AU400 ialah mesin bersepadu yang berfungsi sebagai peralatan tambahan profesional untuk acuan pengacuan plastik IC. Ia merealisasikan pemanasan awal rangka plumbum automatik dan susunan pelet sebatian pengacuan. Dilengkapi dengan lengan robot dan kawalan suhu berbilang titik, ia menyesuaikan diri dengan semua jenis pembungkusan IC, mengurangkan pencemaran manual, meningkatkan kecekapan pengeluaran dan menyokong rangkaian sistem MES pilihan.
HY-MF300 ialah peralatan tambahan untuk acuan pembungkusan plastik, yang mampu menanggalkan kilat baki pelari dan pintu sekali sahaja untuk semua pakej IC. Dilengkapi dengan kawalan PLC Mitsubishi/Yonghong dan interlock keselamatan penuh termasuk langsir cahaya, sensor pintu, E-stop dan butang dua tangan, ia memberikan prestasi yang stabil dan keserasian universal untuk semua barisan pengeluaran pembungkusan semikonduktor.
Acuan HY-PM252-6R ialah acuan pengacuan berketepatan tinggi yang direka untuk produk pakej TO252-6R. Acuan ini mempunyai tapak acuan universal yang mampu menampung 6 kotak acuan dengan reka bentuk penukaran kotak acuan pantas, menggunakan reka bentuk suntikan berbilang periuk dari bawah ke atas yang dipacu oleh empat silinder hidraulik kalis bocor dan tahan suhu tinggi terbina dalam dengan plat pemacu kepala suntikan yang seimbang.
HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A Mesin Penyahgating Automatik direka bentuk untuk menanggalkan pintu pagar dan pelari daripada rangka plumbum semikonduktor yang dibentuk. Ia menggabungkan penebukan tepat, peniupan udara automatik dan pengumpulan sisa, manakala acuan kalis kesilapan dan langsir lampu keselamatan memastikan operasi yang andal dan selamat.
HY-LB200 OKetuhar Pengeringan Ptoelektronik direka bentuk untuk membakar dan mengeringkan produk elektronik dan perkakasan pada suhu di bawah 200°C. Dilengkapi dengan kawalan suhu PID, peredaran udara boleh laras, tetapan masa dan perlindungan suhu berlebihan berbilang peringkat, ia memastikan operasi yang stabil dan andal. Ruang keluli tahan karat menawarkan ketahanan dan rintangan kakisan yang sangat baik, menjadikan ketuhar ini amat sesuai untuk diod LED, paparan digital, lampu latar dan produk optoelektronik yang serupa.
HY-PS8180Sistem Pencetakan Semikonduktor Automatik Sepenuhnya direka bentuk untuk enkapsulasi IC dan peranti kuasa yang cekap, memastikan kualiti yang stabil dan perlindungan yang boleh dipercayai.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
