Masukkan butiran produk (seperti warna, saiz, bahan dll.) dan keperluan khusus lain untuk menerima sebut harga yang tepat.
tinggalkan mesej
Jika anda berminat dengan produk kami dan ingin mengetahui lebih lanjut, sila tinggalkan mesej di sini, kami akan membalas anda secepat mungkin.
1

Acuan Pengacuan TO MGP untuk Peranti Semikonduktor

HY-PM-TO252 Acuan Acuan Semikonduktor direka bentuk untuk enkapsulasi pasca proses litar bersepadu, peranti semikonduktor, komponen optoelektronik, optocoupler dan sensor. Ia menyokong pelbagai jenis pakej dan mempunyai kotak acuan perubahan pantas jenis laci, reka bentuk pelari seimbang dan pengacuan jarak pendek untuk penggunaan resin yang tinggi, kualiti pengacuan yang stabil dan penyelenggaraan yang mudah.

  • Jenama :

    HYRNUS
  • Nombor Item :

    HY-PM-TO252
  • Pesanan (MOQ) :

    1 Set
  • Waranti :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Pembayaran :

    T/T
  • Masa Utama :

    7-35 Days
  • Asal Produk :

    China
  • Acuan Acuan TO252 MGP untuk Peranti Semikonduktor

    Pengenalan Produk

    HY-PM-TO252 Acuan Acuan Semikonduktor digunakan terutamanya untuk enkapsulasi pasca proses litar bersepadu, peranti semikonduktor, peranti optoelektronik, optocoupler dan komponen sensor. Ia sesuai untuk pelbagai jenis pakej, termasuk TO, DIP, SDIP, SOD, SOT, SOP, SSOP, TSSOP, QFN, QFP, LQFP, PLCC, IPM, ORPC, OC dan BGA.

    Kotak acuan menggunakan struktur tukar cepat jenis laci, menjadikan penggantian dan penyelenggaraan acuan lebih mudah. ​​Dengan reka bentuk pelari yang seimbang dan proses pengacuan jarak dekat, ia membantu meningkatkan penggunaan resin, mengurangkan pembaziran bahan dan memastikan kualiti pengacuan yang stabil. Struktur keseluruhan menawarkan kebolehprosesan yang baik, prestasi yang boleh dipercayai dan penyelenggaraan yang mudah untuk pengeluaran pembungkusan semikonduktor.

     

    Spesifikasi

    NoBarang
    1Menyokong reka bentuk rongga yang berbeza mengikut pelbagai saiz bingkai utama untuk memaksimumkan output setiap tangkapan.
    2Mengguna pakai suntikan bawah dengan sistem berbilang silinder, digabungkan dengan rak dan pinion dalaman dan gelangsar kedudukan untuk memacu berbilang kepala suntikan.
    3Fungsi vakum boleh disepadukan mengikut keperluan.
    4Mekanisme penarik teras untuk pengacuan boleh disepadukan mengikut keperluan.
    5Rawatan permukaan jalur acuan boleh dilakukan dengan penyaduran krom keras atau salutan vakum.

     

    Paparan sampel

    Molding Mold Display

    Butiran Produk

    MGP TO252 molding mold

tinggalkan mesej
Jika anda berminat dengan produk kami dan ingin mengetahui lebih lanjut, sila tinggalkan mesej di sini, kami akan membalas anda secepat mungkin.

tinggalkan mesej

tinggalkan mesej
Jika anda berminat dengan produk kami dan ingin mengetahui lebih lanjut, sila tinggalkan mesej di sini, kami akan membalas anda secepat mungkin.
HUBUNGI KAMI :allen@hyrnus.com