apa yang anda cari
?
HY-SP910 dilengkapi dengan sistem kawalan PLC & skrin sentuh untuk persediaan mudah, operasi mudah dan prestasi yang stabil. Ia melakukan penggilapan satu sisi ultra tepat pada komponen nipis, menyokong substrat semikonduktor (wafer nilam, SiC, silikon & epitaksi) serta wafer kaca optik, kristal kuarza, wafer seramik, bahan kerja keluli tahan karat dan penyambung gentian optik.
Jenama :
HYRNUSNombor Item :
HY-SP910Pesanan (MOQ) :
1 SetWaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePembayaran :
T/TMasa Utama :
7-35 DaysAsal Produk :
ChinaMesin Penggilap CMP Wafer Satu Sisi untuk Substrat Semikonduktor
Pengenalan Produk
HY-SP910 Penggilap Wafer CMP Satu Sisi dibina dengan seni bina mekanikal termaju dan pelbagai algoritma kawalan matang, memberikan daya pemprosesan penggilapan yang sangat baik dan prestasi operasi jangka panjang yang stabil. Ia menampilkan sistem kawalan PLC & skrin sentuh bersepadu, yang membolehkan pengguna menyelesaikan konfigurasi parameter dan operasi harian dengan mudah melalui antara muka operasi yang intuitif.
Unit ini menggunakan pemuatan silinder udara untuk tekanan penggilapan, digandingkan dengan injap berkadar elektro-pneumatik untuk mencapai kawalan tekanan gelung tertutup penuh untuk ketepatan penekanan ultra tinggi dan output tekanan seragam merentasi keseluruhan kitaran penggilapan. Pembawa atasnya yang dipacu secara aktif memastikan hasil penggilapan yang konsisten di semua stesen, manakala air penyejuk yang beredar pada kedua-dua platen penggilap dan pembawa atas memaksimumkan kecekapan buburan dan menyekat ubah bentuk haba permukaan platen.
Kelebihan Produk
1. Kecekapan Tinggi & Operasi Stabil: Ini adalah mesin penggilap ketepatan satu sisi, yang menggunakan struktur mekanikal canggih dan pelbagai kaedah kawalan yang canggih, menampilkan kecekapan penggilapan yang tinggi dan operasi yang stabil.
2. Sistem Kawalan Mesra Pengguna: Seluruh mesin menggunakan sistem kawalan PLC + skrin sentuh, yang membolehkan tetapan dan operasi parameter peralatan yang mudah dan senang, dengan kestabilan operasi sistem yang tinggi.
3. Perlindungan Mula/Henti Lembut: Motor utama dikawal oleh peraturan kelajuan frekuensi boleh ubah, merealisasikan mula lembut dan henti lembut mesin utama, mengurangkan impak operasi peralatan dan meminimumkan kerosakan bahan kerja.
4. Kawalan Tekanan Ketepatan Tinggi: Tekanan penggilap bahan kerja menggunakan tekanan silinder, dan kawalan tekanan gelung tertutup direalisasikan melalui injap berkadar elektrik, memastikan ketepatan dan kestabilan aplikasi tekanan yang sangat tinggi.
5. Pemacu Aktif untuk Penggilapan Seragam: Plat tekanan atas menggunakan mod pemacu aktif, memastikan keseragaman pemprosesan penggilapan di setiap stesen sambil menjamin kadar penggilapan produk.
6. Sistem Penyejukan untuk Kestabilan Proses: Kedua-dua platen penggilap dan plat tekanan atas dilengkapi dengan fungsi air penyejuk, memaksimumkan kecekapan buburan penggilap sambil mengurangkan ubah bentuk permukaan platen penggilap.
Medan Permohonan
Mesin ini melakukan penggilapan ultra-ketepatan satu sisi untuk bahan kerja ketepatan nipis. Sasaran pemprosesan terasnya ialah substrat semikonduktor termasuk substrat nilam, substrat silikon karbida, wafer silikon dan wafer epitaksi nilam. Ia juga serasi dengan bahagian logam optik dan ketepatan seperti wafer kaca optik, wafer seramik, kristal kuarza, bahan kerja keluli tahan karat dan penyambung gentian optik.
Komposisi Produk
Parameter Teknikal
Nama Parameter | Nilai Parameter |
| Model | HY-SP910 |
| Julat Ayunan Kepala Penggilap | ±5 mm |
| Kelajuan Putaran Kepala Penggilap | 0~70 pusingan |
| Spesifikasi Cakera Penggilap | 910 mm |
| Kelajuan Putaran Cakera Penggilap | 0~80 putaran per minit |
| Kadar Aliran Cecair Penggilap | 15 L/min |
| Saiz Cakera Bahan Kerja | 360 mm |
| Tekanan Stesen Tunggal | 20~300 KG |
| Kelajuan Putaran Cakera Bahan Kerja | 0~70 pusingan |
| Kuasa/Voltan Motor Utama | 11 KW / 380 V |
| Saiz Pemprosesan | 2~8 inci |
| Bilangan Stesen Peralatan | 4 |
| Jenis Mesin Penggilap | Penggilapan Meja Putar Menegak |
| Mod Operasi | Separuh automatik (Pemuatan/Pemunggahan Manual) |
| Kekasaran Permukaan Ra(nm) | 5 nm |
| Jumlah Kuasa Peralatan | 12 KW |
| Jumlah Berat Peralatan | Lebih kurang 3000 KG |
| Dimensi Keseluruhan (PxLxT) | 1200 x 1650 x 2250 mm |
Spesifikasi Utama
| Kategori | Barang | Spesifikasi |
| Struktur Mekanikal | Lembaran Logam | Tiub Segiempat Standard 50 x 50 x 5 + Bingkai Varnis Pembakar Gred Industri |
| Komponen | Keluli Tahan Karat 304 / AL 6061 dengan Rawatan Pengoksidaan Permukaan | |
| Meja kerja | Buatan khas (Paten Teras Dimiliki) | |
| Motor Utama | TECO | |
| Pengurang | Jiess / Chanta | |
| Sistem Kawalan Elektrik | PLC | Delta / Panasonic / Mitsubishi |
| Skrin Sentuh | TouchThink / Weintek / Advantech | |
| Perlindungan Kuasa | Pemutus Litar Kebocoran Bumi (Mean Well / Schneider) | |
| Bekalan Kuasa DC | Bekalan Kuasa Pensuisan (Mean Well / Schneider) | |
| Sistem Pneumatik | Silinder Udara | SMC / CKD / FESTO |
| Kawalan Tekanan | SMC / CKD / FESTO | |
| Peraturan Tekanan | SMC / CKD / FESTO | |
| Petunjuk Tekanan | SMC / CKD / FESTO | |
| Injap Solenoid | SMC / CKD / FESTO |
Butiran Produk
HY-WT9730 menyokong wafer sehingga 12 inci. Dilengkapi dengan 3 gelendong galas udara pengisaran dan 4 gelendong galas udara bahan kerja, ia menggabungkan proses pengisaran kasar, pengisaran halus dan penggilapan. Aliran kerja robotik penuh melengkapkan pemindahan, pemprosesan, pembersihan dan pemunggahan wafer secara automatik; hanya penyuapan kaset manual diperlukan. Suapan paksi-Z ultra tepat memberikan kerataan wafer yang unggul dan penggilapan cermin bebas kerosakan, manakala bingkainya yang kukuh menjamin pengeluaran besar-besaran yang stabil.
HY-SP855 penggilap tembaga satu sisi Mengendalikan penggilapan dan penggilapan jitu untuk bahan keras rapuh semikonduktor. Ia menggunakan kawalan sentuh PLC dan perapi cakera terbina dalam, yang menampilkan pemacu frekuensi boleh ubah, kawalan tekanan gelung tertutup dan penyejukan air plat. Kerataan plat terkondisi mencapai 0.01mm, memberikan pemprosesan yang stabil dan seragam untuk pengeluaran besar-besaran substrat jitu tinggi.
tinggalkan mesej
Imbas ke Wechat :
Imbas ke WhatsApp :
