Hyrnus di SEMICON China 2026

SEMICON China 2026 telah diadakan dari 25 hingga 27 Mac 2026, di Pusat Ekspo Antarabangsa Baharu Shanghai. Semasa acara tersebut, pasukan Hyrnus meneroka perkembangan terkini dalam pembungkusan termaju, peralatan pembuatan semikonduktor, pengeluaran dipacu AI dan teknologi semikonduktor kompaun.

Ⅰ. Sekilas Pandang SEMICON China 2026

Diadakan dari 25 hingga 27 Mac di Pusat Ekspo Antarabangsa Baharu Shanghai, SEMICON China 2026 meliputi kawasan seluas lebih 100,000 meter persegi dan menghimpunkan sekitar 1,500 syarikat pameran merentasi lebih 5,000 reruai. Laporan rasmi pasca pameran mencatatkan 200,068 penyertaan kumulatif peserta, termasuk 142,281 penyertaan pelawat dan 57,787 penyertaan peserta pameran.
Pameran ini merangkumi rantaian bekalan elektronik yang diperluas, termasuk reka bentuk cip, pembuatan wafer, pemasangan dan pembungkusan, pengujian, peralatan, bahan, fotovoltaik dan teknologi paparan. Bagi pembekal dan pengilang peralatan, skala acara tersebut memberikan gambaran yang jelas tentang hala tuju pelaburan dan pembangunan proses seterusnya.

Ⅱ. Pembungkusan Lanjutan Sedang Bergerak Ke Arah Pengeluaran yang Lebih Luas

Pembungkusan lanjutan dan integrasi heterogen adalah antara topik yang paling ketara di SEMICON China 2026. Perbincangan industri tertumpu pada teknologi yang menyokong pengkomputeran AI dan pemindahan data jalur lebar tinggi, termasuk integrasi 2.5D dan 3D, seni bina Chiplet, HBM, ikatan hibrid dan optik pakej bersama.

Teknologi ini meletakkan permintaan yang lebih tinggi terhadap peralatan pembuatan. Memandangkan struktur pakej menjadi lebih padat dan kompleks, pengeluar memerlukan ketepatan penempatan dan ikatan yang lebih ketat, kawalan proses yang lebih stabil, keupayaan pemeriksaan yang lebih baik dan kebolehkesanan data yang lebih kukuh. Trend ini tidak terhad kepada satu langkah pembungkusan sahaja; ia mempengaruhi ikatan acuan, ikatan dawai, pengacuan, pemeriksaan, pengujian dan pengendalian bahan sepanjang aliran pengeluaran.

Ⅲ. AI Mengubah Pembuatan Semikonduktor, Bukan Sahaja Reka Bentuk Cip

AI bukan sahaja dibincangkan sebagai pemacu permintaan cip, tetapi juga sebagai alat praktikal untuk pengeluaran semikonduktor. Forum Pembuatan Pintar dan sesi berkaitan mengetengahkan peranan peralatan terhubung, data pengeluaran, analisis automatik dan kawalan proses pintar yang semakin meningkat di kilang masa hadapan.

Bagi peralatan semikonduktor, ini bermakna prestasi mekanikal sahaja tidak lagi mencukupi. Pengilang semakin mengharapkan mesin untuk menyokong pengurusan resipi, pemantauan proses, rekod penggera, sambungan MES dan analisis kualiti berasaskan data. Penyelenggaraan ramalan dan pengoptimuman proses gelung tertutup juga menjadi lebih penting apabila kilang berusaha untuk meningkatkan hasil dan mengurangkan masa henti yang tidak dirancang.

Ⅳ. Pemprosesan Wafer, Bahan dan Semikonduktor Sebatian Kekal Kritikal

Acara tersebut turut menampilkan perbincangan khusus mengenai proses dan peralatan wafer, bahan termaju dan teknologi semikonduktor majmuk. Sesi merangkumi bahan dan peranti SiC, GaN dan III-V, yang mencerminkan permintaan berterusan daripada elektronik kuasa, automotif, komunikasi dan aplikasi infrastruktur AI.

Perkembangan ini mewujudkan peluang merentasi kedua-dua bahagian pembuatan bahagian hadapan dan belakang. Substrat, bahan dan struktur peranti baharu sering memerlukan perubahan dalam pembersihan, pengikatan, pendispensan, pemprosesan haba, pemeriksaan dan pengujian. Oleh itu, fleksibiliti peralatan dan keserasian proses akan kekal penting bagi pengeluar yang menawarkan pelbagai jenis peranti dan format pembungkusan.

Ⅴ. Apa yang Didapatkan oleh Pasukan Hyrnus daripada Pameran tersebut

Melalui lawatan di tapak dan pertukaran teknikal, pasukan Hyrnus memperoleh pemahaman yang lebih langsung tentang keperluan peralatan semasa dan keutamaan pelanggan. Tiga perkara amat jelas:

Ketepatan dan kestabilan kekal asas. Pembungkusan berketumpatan tinggi memerlukan kawalan gerakan yang tepat, ikatan berulang dan hasil proses yang konsisten.
Integrasi peralatan menjadi penting. Pelanggan semakin memerlukan mesin yang boleh bertukar data dengan sistem MES dan menyokong pengeluaran yang boleh dikesan.
Penyelesaian fleksibel mempunyai nilai jangka panjang yang lebih besar. Peralatan mesti menyesuaikan diri dengan jenis pakej, bahan, jumlah pengeluaran dan keperluan proses yang berubah-ubah.

Ⅵ. Meneruskan Sokongan Projek Pembuatan Semikonduktor

SEMICON China 2026 menunjukkan bahawa pembuatan semikonduktor sedang menuju ke arah integrasi, kecerdasan dan kawalan proses yang lebih baik. Pembungkusan canggih, kilang yang didayakan AI dan bahan semikonduktor baharu akan terus meningkatkan keperluan yang dikenakan pada peralatan pengeluaran.

Hyrnus akan terus mengikuti perkembangan industri ini dan menyokong pelanggan dengan penyelesaian peralatan dan proses untuk pemprosesan wafer, ikatan acuan, ikatan dawai, pengacuan, kemasan dan bentuk, pemeriksaan dan pengujian, serta pengendalian ujian. Tumpuan kami kekal pada konfigurasi peralatan praktikal, prestasi pengeluaran yang stabil dan sokongan teknikal yang dipadankan dengan aplikasi setiap pelanggan.

Terokai penyelesaian peralatan semikonduktor Hyrnus atau hubungi pasukan kami untuk membincangkan keperluan proses dan pengeluaran anda.