Penghantaran Wafer Silikon Global Meningkat 13.1% pada Suku Pertama 2026 kerana Permintaan AI Kekal Kukuh

Penghantaran wafer silikon ke seluruh dunia dicapai 3,275 juta inci persegi (MSI) pada Suku Pertama 2026, naik 13.1% daripada 2,896 MSI setahun sebelumnya. Peningkatan ini menunjukkan bahawa AIPermintaan berkaitan ekonomi kekal kukuh, sementara pemulihan secara beransur-ansur meluas kepada aplikasi semikonduktor perindustrian dan kuasa.

Sekilas Pandang Pasaran Suku Pertama 2026

Suku Pertama 2026	Suku Pertama 2025	YoY	Suku Keempat 2025	QoQ
3,275 MSI	2,896 MSI	13.10%	3,437 MSI	-4.70%

*Penurunan berurutan sebanyak 4.7% adalah konsisten dengan musim yang lazim dan tidak membalikkan pemulihan tahun ke tahun.

AI dan HBM Kekal Sebagai Pemacu Pertumbuhan Utama

Pusat data AI terus menyokong permintaan untuk wafer logik dan memori termaju, terutamanya yang digunakan dalam pemproses berprestasi tinggi dan memori jalur lebar tinggi (HBM). Apabila kepadatan pengkomputeran pelayan meningkat, permintaan juga berkembang ke dalam peranti pengurusan kuasa yang mengawal selia kuasa merentasi infrastruktur pusat data.

Pemulihan Semakin Meluas, tetapi Ia Kekal Tidak Sekata

Penambahbaikan ini tidak lagi terhad kepada aplikasi AI canggih. Sesetengah pengeluar melihat permintaan yang lebih baik dalam semikonduktor perindustrian apabila inventori berlebihan diserap secara beransur-ansur. Walau bagaimanapun, permintaan telefon pintar dan PC kekal agak lembap pada suku pertama, sementara keutamaan pengeluaran HBM mungkin telah mengetatkan bekalan dalam beberapa segmen memori konvensional.

Apakah Maksud Trend Ini untuk Pembuatan Semikonduktor

Penghantaran wafer silikon merupakan petunjuk awal aktiviti fabrikasi dan output cip masa hadapan. Peningkatan volum boleh menyokong permintaan hiliran yang lebih tinggi untuk pemotongan dan pengisaran wafer, ikatan acuan, ikatan dawai, rawatan permukaan plasma, pengacuan, pemeriksaan dan pengendalian ujian. Walaupun begitu, pengeluar tidak seharusnya merancang pelaburan peralatan daripada pertumbuhan utama sahaja. Saiz wafer, jenis pakej, ketepatan proses, daya pemprosesan, tahap automasi dan campuran produk kekal sebagai faktor utama dalam pemilihan peralatan.

HYRNUS Sokongan Peralatan dan Penyelesaian

HYRNUS menyediakan peralatan pemprosesan wafer dan pembungkusan serta pengujian IC untuk pelbagai aplikasi pembuatan semikonduktor. Bagi projek dengan format pakej, kapasiti pengeluaran atau keperluan automasi tertentu, pasukan kejuruteraan kami boleh menyokong pemilihan peralatan dan perancangan proses tersuai.

Secara keseluruhan, data Suku Pertama 2026 menunjukkan pemulihan semikonduktor yang diterajui AI tetapi semakin meluas, dengan keadaan pasaran akhir yang bercampur-campur masih memerlukan perancangan kapasiti yang teliti.